温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及耐压多层线路板的技术领域，公开了一种含埋孔的耐压多层线路板，包括复合线路板，所述复合线路板由第一线路板、第一粘接板、第二线路板、第二粘接板和第三线路板组成，所述第一线路板和第二线路板之间固定粘接有第一粘接板，所述第二线路板和第三线...
该专利属于太仓市何氏电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太仓市何氏电路板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。