【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片加工及封装领域，尤其涉及一种用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构。
技术介绍
1、固晶机(die bonder)，也称贴片机，是芯片封装测试工序的芯片贴装(dieattach)环节中最关键、最核心的设备。固晶机用于将芯片从已经切割好的晶圆(wafer)上抓取下来，并放置在引线框架对应的芯片贴装位置(die flag)上，利用银胶(epoxy)把芯片和引线框架粘接起来。固晶机的固晶质量将直接影响芯片封装测试的良率和成本，进而影响后续的打线等环节。实际应用中，对芯片测试工序的单位时间产能uph(unit per hour)的要求越高，对固晶机完成芯片贴装的精度、速度的要求也越高。因此，固晶机需要同时达到芯片贴装的精度和速度两方面的要求，方能适应市场应用的需求。
2、对于转塔式固晶装置，为了便于邦头将芯片从晶圆上快速且准确地抓取下来，需要利用承载结构将晶圆固定牢固。进一步地，在邦头从晶圆上抓取芯片的过程中，为了实现每一次抓取动作时邦头与待抓取的芯片的位置正对，晶圆的位置不能固定不动，晶圆的位置需要不断调整，这要...
【技术保护点】
1.用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构，其特征在于，该晶圆承载结构包括基板(10)和旋转组件(50)；旋转组件(50)包括旋转盘(51)和第三电机(52)；
2.根据权利要求1所述的用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构，其特征在于，基板(10)的正面固定设置有若干个V形辊(59)；每一个V形辊(59)包括一个辊体部(59-1)和一个辊轴(59-2)；每一个V形辊(59)的辊轴(59-2)的一端固定设置于基板(10)上，并且辊轴(59-2)的延伸方向垂直于基板(10)；每一个V形辊(59)的辊体部(59-1)套设于辊轴(59-2)上，使得每一个V形辊(59)的辊体...
【技术特征摘要】
1.用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构，其特征在于，该晶圆承载结构包括基板(10)和旋转组件(50)；旋转组件(50)包括旋转盘(51)和第三电机(52)；
2.根据权利要求1所述的用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构，其特征在于，基板(10)的正面固定设置有若干个v形辊(59)；每一个v形辊(59)包括一个辊体部(59-1)和一个辊轴(59-2)；每一个v形辊(59)的辊轴(59-2)的一端固定设置于基板(10)上，并且辊轴(59-2)的延伸方向垂直于基板(10)；每一个v形辊(59)的辊体部(59-1)套设于辊轴(59-2)上，使得每一个v形辊(59)的辊体部(59-1)能够绕自身的辊轴(59-2)转动；每一个v形辊(59)的辊体部(59-1)的侧面设置有一个环绕辊体部(59-1)一周的v形凹槽(59-3)；所有的v形辊(59)沿着旋转盘(51)的凸缘部(51-3)均匀分布，并且凸缘部(51-3)的内边缘卡合于每一个v形辊(59)的辊体部(59-1)的v形凹槽(59-3)内，使得旋转盘(51)的凸缘部(51-3)能够在每一个v形辊(59)的辊体部(59-1)的v形凹槽(59-3)内相对于该v形辊(59)转动。
3.根据权利要求1或2所述的用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构，其特征在于，旋转组件(50)还包括驱动轮(52-1)、第一传动轮(53-1)、第二传动轮(53-2)、第三传动轮(54)、第一导向辊(55)、第二导向辊(56)、第一环形皮带(57)、以及第二环形皮带(58)；
4.根据权利要求3所述的用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构，其特征在于，第一环形皮带(57)的内侧面设置有齿牙；第二传动轮(53-2)和第三传动轮(54)的轮体部的外侧圆周面上都设置有齿牙；
5.根据权利要求4所述的用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构，其特征在于，第二环形皮带(58)的内侧面设置有齿牙；第一驱动轮(52-1)和第一传动轮(53-1)的轮体部的外侧圆周面上都设置有齿牙；
6.根据权利要求4或5所述的用于转塔式固晶装置的晶圆承载结构，其特征在于，第一环形皮带(57)绕进第二传动轮(53-2)的一段与绕出第二传动轮(53-2)的一段相垂直，以实现第...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾兵，渠敬国，李波，孙毅俊，
申请(专利权)人：上海赢朔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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