一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7及其制备方法技术

技术编号:41789424 阅读:93 留言:0更新日期:2024-06-24 20:16
本发明专利技术公开了一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料Cu<subgt;2</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;及其制备方法,以去离子水为溶剂配制铜离子溶液A和钒离子溶液B,溶液A与溶液B混合得到前驱体溶液;前驱体溶液进行超声喷雾处理,得到雾状液滴;热解,干燥,收集产物,在670℃~700℃下煅烧2h,得到Cu<subgt;2</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;纳米球形颗粒,采用超声喷雾热解方法制备的负热膨胀材料Cu<subgt;2</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;为球形和近球形,具有较高的流动性,适合实际应用。本发明专利技术的制备方法成本低廉,工艺简单,对设备要求低,易于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装材料制备,涉及一种集成电路封装用负热膨胀材料的制备方法,具体涉及一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料cu2v2o7及其制备方法。


技术介绍

1、在电子封装中,主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线、耐浸渍和回流焊,塑封工艺性能好。针对这几个要求,环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料。

2、球形形貌的无机填料优点众多。首先,根据封装材料的填充工艺,填料与环氧树脂混合后,被注射进倒装芯片与基板之间的空隙,依靠毛细管力的作用填充空隙。球的表面流动性好,球形填料与树脂搅拌混合均匀,树脂添加量小,粉的填充量可达到最高。因此,球形化意味着填料填充率的增加,填充率越高,其热膨胀系数越小,导热系数越高,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化形成的塑封料应力集中最小,强度最高。当菱形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。最后,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小。与菱形粉相比,模具的使用寿命可提高一倍,能够降低封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7方法,其特征在于包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7方法,其特征在于:所述步骤一中铜离子溶液A采用Cu(CH3COO)2·H2O配制而成,步骤二中钒离子溶液B采用NH4VO3配制而成。

3.如权利要求1所述的超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7方法,其特征在于:所述步骤一中铜离子溶液A采用Cu(NO3)2·3H2O配制而成,步骤二中钒离子溶液B采用NH4VO3配制而成。

4.如权利要求1所述的超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料C...

【技术特征摘要】

1.一种超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料cu2v2o7方法,其特征在于包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料cu2v2o7方法,其特征在于:所述步骤一中铜离子溶液a采用cu(ch3coo)2·h2o配制而成,步骤二中钒离子溶液b采用nh4vo3配制而成。

3.如权利要求1所述的超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料cu2v2o7方法,其特征在于:所述步骤一中铜离子溶液a采用cu(no3)2·3h2o配制而成,步骤二中钒离子溶液b采用nh4vo3配制而成。

4.如权利要求1所述的超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料cu2v2o7方法,其特征在于:所述步骤一中铜离子溶液a采用cuso4·5h2o配制而成,步骤二中钒离子溶液b采用nh4vo3配制而成。

5.如权利要求1所述的超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料cu2v2...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡磊李俊麒覃飞宇丁向东
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:

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