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本发明公开了一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料Cu<subgt;2</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;及其制备方法，以去离子水为溶剂配制铜离子溶液A...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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