【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装焊接装置，尤其是一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置。
技术介绍
1、芯片封装基板是印刷电路板中一个特殊的类别，它提供给先进芯片封装，例如bga、csp和倒装芯片使用等，它的尺寸较小通常在2、3厘米或更小，它要求在较小的区域具有较高的布线密度，以便将芯片上的所有引线脚通过引线键合或倒装芯片技术连接到封装基板上的焊盘上制成封装体，再通过封装体上焊点连接到系统组装基座上。基座封装作为一种重要的封装工艺，在电子行业中扮演着重要的角色，在目前先进封装需求驱动下而发展起来的高密度引线互连封装基板技术已经成为了所有高端电子产品和移动电子产品，包括手机、笔记本电脑、游戏机、3d扫描仪、汽车电子、乃至航天航空仪器所必需的基本技术。但因其封装基板如陶瓷板、pcb板等在生产时面临着材料成本高生产工艺复杂等因素致使封装工厂在进行批量生产前需要对封装工艺做一些样品验证或者小批量试产等工作以测试产品最终稳定性，而封装键合工艺作为所有封装工序的关键急需一种试产模具装置，能够使样品在引线焊接过程中稳定一致且不晃动。
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【技术保护点】
1.一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，还包括：压紧装置，分别设于所述盖板(3)和所述基座(2)上，用于将所述基座(2)压紧在所述封装基板(9)上。
3.根据权利要求2所述的一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，所述压紧装置包括：
4.根据权利要求1所述的一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，还包括连接装置，分别设于所述底座(1)和所述基座(2)上，用于将所述基座(2)固定在所述底座(1)上。
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【技术特征摘要】
1.一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，还包括：压紧装置，分别设于所述盖板(3)和所述基座(2)上，用于将所述基座(2)压紧在所述封装基板(9)上。
3.根据权利要求2所述的一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，所述压紧装置包括：
4.根据权利要求1所述的一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，还包括连接装置，分别设于所述底座(1)和所述基座(2)上，用于将所述基座(2)固定在所述底座(1)上。
5.根据权利要求4所述的一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，所述连接装置包括：
6.根据权利要求1所述的一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，其特征在于，所述底座(1)上设有定位凸台(11)和两个第一定位销(42)；所述基座(2)上设有定位凹槽(25)、第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘起燕，葛业伟，
申请(专利权)人：无锡知芯传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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