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本技术涉及一种封装焊接装置，尤其是一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置，包括：底座，设于焊接设备上；基座，活动设于所述底座上，且设有若干用于放置封装基板的固定槽和与所述固定槽相通的下引线槽；以及盖板，活动设于所述基座上，且设有若干与所述封...
该专利属于无锡知芯传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡知芯传感科技有限公司授权不得商用。

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