【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，尤其涉及一种芯片模组。
技术介绍
1、芯片是信息数据传输的重要部件，但目前的芯片一般是直接焊接在电路板上，使得芯片不便进行更换。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种芯片模组的技术方案，以解决上述问题，通过增加转接件，从而便于芯片的更换。
2、本申请提供的芯片模组，包括外壳、芯片组件和转接件；所述外壳具有第一内腔以及与所述第一内腔连通的第一开口，所述芯片组件位于所述第一内腔；所述转接件安装于所述第一开口处，并与所述芯片组件电连接，且所述转接件至少部分位于所述外壳外，所述转接件用于与外部设备电连接。
3、在一个实施例中，所述芯片组件包括依次固定连接的芯片主体、载板和基板，且所述芯片主体、所述载板和所述基板依次电连接，所述基板固定于所述第一内腔的壁面，所述基板与所述转接件电连接。
4、在一个实施例中，所述芯片模组还包括导热组件，所述导热组件设于所述芯片主体背离所述载板的一侧。
5、在一个实施例中，所述导热组件包括导热板，所述...
【技术保护点】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括外壳、芯片组件和转接件；
2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片组件包括依次固定连接的芯片主体、载板和基板，且所述芯片主体、所述载板和所述基板依次电连接，所述基板固定于所述第一内腔的壁面，所述基板与所述转接件电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括导热组件，所述导热组件设于所述芯片主体背离所述载板的一侧。
4.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述导热组件包括导热板，所述导热板设于所述芯片主体背离所述载板的一侧。
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括外壳、芯片组件和转接件；
2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片组件包括依次固定连接的芯片主体、载板和基板，且所述芯片主体、所述载板和所述基板依次电连接，所述基板固定于所述第一内腔的壁面，所述基板与所述转接件电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括导热组件，所述导热组件设于所述芯片主体背离所述载板的一侧。
4.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述导热组件包括导热板，所述导热板设于所述芯片主体背离所述载板的一侧。
5.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述导热组件还包括导热垫，所述导热垫位于所述芯片主体和所述导热板之间，且所述芯片主体、所述导热垫和所述导热板依次贴合。
6.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王巍，谭伟启，刘开宇，和新龙，朱彦程，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。