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本申请公开了一种芯片模组，包括外壳、芯片组件和转接件；所述外壳具有第一内腔以及与所述第一内腔连通的第一开口，所述芯片组件位于所述第一内腔；所述转接件安装于所述第一开口处，并与所述芯片组件电连接，且所述转接件至少部分位于所述外壳外，所述转接件...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。

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