【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及双面研磨加工，具体而言，涉及一种双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统及优化方法。
技术介绍
1、双面研磨是将工件放置于游星轮中，在中心轮的带动下工件做行星运动，同时在一定压力下上、下磨盘转动实现对工件上、下表面的材料去除。双面研磨不仅效率高，并且可以有效保证工件的面型精度和表面质量。因此，双面研磨作为一种常用的高效精密加工方法，广泛用于半导体衬底、导热基板、手机面板等薄片零件加工。然而，在双面研磨过程中，工件表面材料在被去除的同时，磨盘表面也会逐渐被磨损。由于双面研磨过程中行星运动的规律性使得磨盘表面磨损不均匀，随着磨盘表面面型误差变大，将严重影响工件的精度和一致性，当磨盘表面面型误差达到一定值后，磨盘必须进行修整。因此，磨盘的快速测量和修整对提高双面研磨效率非常重要。
2、目前，行业主要采用千分尺测量方式人工定期测量磨盘表面的平整度和面型，不仅效率低，而且容易受到操作者经验和技能水平的影响，无法保证平面度测量数据的准确性，同时后续修整也是凭经验，缺乏理论依据，不仅修整效率低，还容易发生过度修整或修整不完全的...
【技术保护点】
1.一种双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统，所述磨盘包括上磨盘和下磨盘，其特征在于，包括面型测量系统、磨盘修整模型系统和修整工艺优化系统，其中，
2.根据权利要求1所述的双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统，其特征在于，所述面型测量系统采用激光位移传感器测量上磨盘和下磨盘的平面度数据，以分别获取N条所述上磨盘和下磨盘沿半径方向的原始数据，采用小波变换去除原始数据中磨盘表面磨粒、凹坑因素的干扰，以获取滤波数据，并各取其均值作为上磨盘和下磨盘的平面度曲线，采用多项式拟合法判断该状态下双面研磨盘的面型，并计算每个磨盘所需的修整量。
3.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统，所述磨盘包括上磨盘和下磨盘，其特征在于，包括面型测量系统、磨盘修整模型系统和修整工艺优化系统，其中，
2.根据权利要求1所述的双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统，其特征在于，所述面型测量系统采用激光位移传感器测量上磨盘和下磨盘的平面度数据，以分别获取n条所述上磨盘和下磨盘沿半径方向的原始数据，采用小波变换去除原始数据中磨盘表面磨粒、凹坑因素的干扰，以获取滤波数据，并各取其均值作为上磨盘和下磨盘的平面度曲线，采用多项式拟合法判断该状态下双面研磨盘的面型，并计算每个磨盘所需的修整量。
3.根据权利要求1所述的双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统，其特征在于，所述的修整轨迹模型，其基于上磨盘转速、中心轮转速和下磨盘转速三个修整参数，以建立修整轮上一点磨粒a在磨盘表面形成的修整轨迹模型：
4.根据权利要求3所述的双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统，其特征在于，其能对所述磨盘进行轨道划分，对所述修整轮进行网格划分，计算修整轮的磨粒在磨盘轨道bi下运动的轨迹长度从而根据如下公式获得各轨道区域的轨迹密度：式中，为该轨道下磨盘的面积，为轨迹密度...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。