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本发明提供了一种双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统及优化方法，涉及双面研磨加工技术领域。包括面型测量系统、磨盘修整模型系统和修整工艺优化系统，所述面型测量系统用于测量磨盘的平面度数据，并根据平面度信息判断当前磨盘的面型，计算修整量；所述...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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