一种定量磨抛装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及材料加工技术领域，特别是一种定量磨抛装置及方法。本发明专利技术通过转动件、定位件及刻度盘，实现对金相试样可控厚度数据进行磨抛的效果，利用调节组件和固定组件中的各种精密零件，能够精确调整样品与参考基准面(安装柱)的高度关系，并计算出需要磨抛的精确厚度，限位件和限位孔配合使用可以非常准确地获取样品的初始厚度和需要减磨的厚度，为后续的加工提供可靠的数据基础，样品在接触磨砂纸时，会在安装柱的限位作用下产生可观察的摩擦痕迹变化，这为判断样品何时达到设计厚度提供了直观依据。通过这种精密的厚度测量、调整和磨抛控制，能够确保样品最终达到所需的尺寸和质量要求，提升了加工效率和产品稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料加工，特别是一种定量磨抛装置及方法。

技术介绍

1、材料科学研究及分析过程中，不可避免的需要磨制金相试样，用于观察金属材料的组织结构和性能，有时甚至需要磨制厚度小于100μm的tem试样，在一些特殊分析中还需要对样品进行可控厚度的磨抛，例如半导体失效分析过程中，经常需要磨至指定厚度或者是指定位置。

2、现有的金相磨抛机用于实现材料的光洁打磨，在特殊需求下，比如半导体失效分析中，无法进行可控厚度的打磨，而采用手工方式的磨抛无法对材料的厚度进行直观且稳定的控制，且二者在是否磨抛到设计尺寸均无法及时反馈，会出现欠抛或过抛情况。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术中存在的问题，提出了本专利技术。

2、因此，本专利技术所要解决的现有技术问题是：现有的金相磨制工具无法便捷地对金相试样进行可控厚度精度的磨抛的问题。

3、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种定量磨抛装置，其包括

4、调节组件，包括转动件、垫片、定位件以及调节杆，所述转动件一端穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种定量磨抛装置，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的定量磨抛装置，其特征在于：所述转动件(101)固定块(101a)和螺杆(101b)，所述螺杆(101b)一端固定于固定块(101a)一端；所述垫片(102)中间设有通孔(102a)，所述垫片(102)以通孔(102a)为轴心由小到大呈圆台形状。

3.根据权利要求1或2所述的定量磨抛装置，其特征在于：所述定位件(103)包括定位壳(103a)和定位盘(103b)，所述定位盘(103b)安装于定位壳(103a)内，所述定位盘(103b)外侧设有刻度，所述定位盘(103b)外侧的刻度与定位壳(103a)外...

【技术特征摘要】

1.一种定量磨抛装置，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的定量磨抛装置，其特征在于：所述转动件(101)固定块(101a)和螺杆(101b)，所述螺杆(101b)一端固定于固定块(101a)一端；所述垫片(102)中间设有通孔(102a)，所述垫片(102)以通孔(102a)为轴心由小到大呈圆台形状。

3.根据权利要求1或2所述的定量磨抛装置，其特征在于：所述定位件(103)包括定位壳(103a)和定位盘(103b)，所述定位盘(103b)安装于定位壳(103a)内，所述定位盘(103b)外侧设有刻度，所述定位盘(103b)外侧的刻度与定位壳(103a)外侧刻度保持一致。

4.根据权利要求3所述的定量磨抛装置，其特征在于：所述定位盘(103b)底面均匀开设定位孔(103b-1)，所述定位孔(103b-1)与定位孔(103b-1)之间圆心角为3.6°，所述定位孔(103b-1)与定位孔(103b-1)之间对应定位盘(103b)外侧的刻度线。

5.根据权利要求4所述的定量磨抛装置，其特征在于：所述调节杆(104)外侧设有螺纹端(104a)，所述螺纹端(104a)之间的螺距为0.5mm，所述定位盘(103b)中间开设有与调节杆(104)配合的螺孔一(103b-2)，所述螺孔一(103b-2)与所述调节杆(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹国剑，李学问，范国华，
申请(专利权)人：南京工业大学，
类型：发明
国别省市：