【技术实现步骤摘要】
本技术涉及特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置，特别涉及一种用于硅片上料的传送装置。
技术介绍
1、硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。其加工工艺包括前期的截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工；后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件。
2、硅片在进行上料时通常采用传送组件进行传输，因为传送组件可以保障在传输的过程中稳定且分布均匀，同时效率也相对较高，但是由于硅片在生产的过程中会出现不良品，在进行上料时还需避免将不良品传输至下一工位，但是现有结构中进行筛选时通常借用机械手将不良品从传输带上取下并存储，但是由于机械手的成本极高，导致整条生产线的制造成本有所上升，鉴于此，我们提出了一种用于硅片上料的传送装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一...
【技术保护点】
1.一种用于硅片上料的传送装置，包括第一传输组件（1）与第二传输组件（2），其特征在于：所述第二传输组件（2）设置在第一传输组件（1）的上方，第一传输组件（1）的上表面开设有通槽（3），第一传输组件（1）的内壁固定连接有支撑板（4），第一传输组件（1）的上表面设置有硅片放置盒（5），支撑板（4）的下表面固定连接有驱动箱（6），驱动箱（6）的内壁固定连接有电机（7），硅片放置盒（5）的上表面开设有与其下表面相通的空槽，空槽的内部设置有转运结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片上料的传送装置，其特征在于：所述转运结构包括放置盘（9），放置盘（9）滑动连接...
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片上料的传送装置，包括第一传输组件（1）与第二传输组件（2），其特征在于：所述第二传输组件（2）设置在第一传输组件（1）的上方，第一传输组件（1）的上表面开设有通槽（3），第一传输组件（1）的内壁固定连接有支撑板（4），第一传输组件（1）的上表面设置有硅片放置盒（5），支撑板（4）的下表面固定连接有驱动箱（6），驱动箱（6）的内壁固定连接有电机（7），硅片放置盒（5）的上表面开设有与其下表面相通的空槽，空槽的内部设置有转运结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片上料的传送装置，其特征在于：所述转运结构包括放置盘（9），放置盘（9）滑动连接在空槽的内部，放置盘（9）的下表面设置有支撑杆（10），支撑杆（10）的上端滑动贯穿进放置盘（9）的内部，支撑杆（10）的下端设置有运动轮（11）。
3.根据权利要求2所述的一种用于硅片上料的传送装置，其特征在于：所述运动轮（11）的下表面与支撑板（4）的上表面接触，支撑板（4）的上表面设置有凸块（12），凸块（12）的左右两侧表面均设置为倾斜状，电机（7）的输出端延伸出驱动箱（6），电机（7）的输出端固定连接有凸轮（13），凸块（12）的下表面固定连接有滑动杆（14）。
4.根据权利要求3所述的一种用于硅片上料的传送装置，其特征在于：所述滑动杆（14）的下端滑动贯穿出支撑板（4）的下表面，第二传输组件（2）的上表面同样开设有通槽（3），第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：张尔吾，颜建平，王健军，陆建军，熊文文，徐镇，李小兴，
申请(专利权)人：新疆东方希望光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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