The invention provides an optical mouse device, which comprises a printed circuit board (PCB), a chip cover and an optical sensor chip (bare sheet), and other components inside the mouse. Wherein, the PCB comprises a surface and a surface two, wherein, the surface is closely integrated with the bare chip and the chip cover; the surface two comprises a communication interface with the computer and a port of other parts of the mouse. The PCB surface comprises a base island and a pad, and the optical mouse sensor chip can be fixed by ultrasonic welding. The chip cover of the device is a lid with a transparent window, and the window is aligned with the bare sheet. The device can be directly packaged bare chip optical mouse sensor chip in the mouse inside the PCB board, which can significantly reduce the volume, reduce production cost, simplify the production process of mouse.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学鼠标装置，尤其涉及一种可以将光学鼠标传感器芯片的裸片直接封装在鼠标内部PCB板上的光学鼠标装置。
技术介绍
鼠标是现今计算机使用上非常重要的人机接口工具，分为机械鼠标和光 学鼠标。鼠标在工作表面上的运动被以电子方式反馈到计算机，以控制计算 机屏幕上的移动。鼠标还包括按键、控制和通讯接口。在机械鼠标中，工作 表面与鼠标之间的运动通过鼠标中橡胶球的转动来被监视。在光学鼠标中，工作表面与鼠标之间的运动是通过光学传感器来监视的。封装技术是指物理上支撑芯片并将芯片以电子方式连接到芯片执行其功 能所需的外围电子部件所需的容器、支撑物以及电和热连接。封装可以说是 指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护 芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 ——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电 路板上的导线与其他器件建立连接。目前的光学鼠标传感器芯片采用的封装 技术为双列直插(DIP)。采用这种封装技术的光学传感器通常具有大于 122.65mm2的面积，而实际半导体芯片具有大约4.3...
【技术保护点】
一种光学鼠标装置，包括印刷电路板、光学鼠标传感器芯片以及鼠标内部其他部件，其特征在于： 还包括一个芯片罩； 所述光学鼠标传感器芯片为没有封装的裸片，并被所述芯片罩罩住； 所述印刷电路板具有表面一和表面二，表面一与所述光学鼠标传感器芯片紧密结合，并与所述芯片罩紧密结合；表面二包括与电脑的通讯接口以及鼠标内部其他部件的端口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李志谦，
申请(专利权)人：北京希格玛和芯微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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