【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片测试的环境温度调节装置和系统。
技术介绍
1、芯片测试是衡量芯片质量的一个重要环节，而温度测试则是芯片测试环境中的重要参数。
2、现有技术中，通过工厂集成电路自动测试机(automatic test equipment，ate)对芯片进行批量测试，保证芯片的测试环境温度为恒温状态，并实时监控测试环境温度；但是芯片在进行工厂量产测试前，需要在实验室中对芯片的功能和性能参数的温度漂移情况进行测试，收集数据，确保芯片的工作温度范围达到品质要求，但是对于实验室测试来说，被测芯片所处的环境温度难以得到保证，因此较难判断测试芯片是否存在温度漂移等电路特性，给芯片测试准确度带来影响。
3、综上所述，如何在芯片测试过程中对局部测试环境温度进行监测和调节是目前需要解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术实施例提供了一种芯片测试的环境温度调节装置和系统，通过对局部测试环境温度进行调节，保证芯片在较为精确的测试温度下进行测试。
2、...
【技术保护点】
1.一种芯片测试的环境温度调节装置，其特征在于，包括：温度监测调节模块和发热模块；
2.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：
3.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：
4.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：
5.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述主控制单元将接收的所述电压模拟量信号转换为电压数字量信号，具体包括：
6.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述发...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试的环境温度调节装置，其特征在于，包括：温度监测调节模块和发热模块；
2.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：
3.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：
4.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：
5.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述主控制单元将接收的所述电压模拟量信号转换为电压数字量信号，具体包括：
6.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述发热模块包括镍铬电热丝。
7.如权利要求3所述的环境温度调节装置，其特征在于，当所述温度显示单元显示的当前的温度数值大于或等于设定阈值，所述温度控制单元断开所述主控制单元提供至所述发热模块的供电路径，所述发热模块停止加热。
8.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度控制单元包括调节模块和...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦昌燕，
申请(专利权)人：杭州友旺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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