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本技术提供了一种芯片测试的环境温度调节装置和系统，用于解决现有技术中无法在芯片测试过程中对局部测试环境温度进行调节的问题。包括：温度监测调节模块和发热模块；其中，所述温度监测调节模块与所述发热模块连接，用于监测环境温度并控制所述发热模块的发...
该专利属于杭州友旺电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州友旺电子有限公司授权不得商用。

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