【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路，特别涉及一种用于激光雷达的电路板模组及其制备方法。
技术介绍
1、通常，激光雷达中采用多块印制电路板(printed circuit board，pcb)，多块pcb之间通过柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)电连接。例如，激光雷达中发射端pcb或者接收端pcb通过fpc与主控板连接。
2、fpc与pcb的连接通常采用配对的针式(pin)插头和插座，即，pcb和fpc分别设置配对的pin插头和插座，来实现。然而，pin插头和插座价格较高，通过fpc连接两块pcb至少需要两对pin插头和插座，这极大地增加了激光雷达的成本。pcb和fpc的连接也可以通过将fpc和pcb经过压合等工序组合在一起，制备成刚挠板来实现。然而，这种方法成本高，工艺难度高且工艺不稳定。
3、因此，目前比较常用的将pcb和fpc连接的方法是hotbar工艺：即在fpc上设置金手指、pcb上设置焊垫，金手指和焊垫之间通过锡膏焊接在一起。然而，这种方法中，焊接面积太大，焊接处因材料热膨胀系数差异...
【技术保护点】
1.一种用于激光雷达的电路板模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述导电材料的体积为所述过孔的容积的10％-90％。
3.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路组件包括至少一个所述第一焊盘，所述第二电路组件包括至少一个所述过孔，所述第一焊盘与所述过孔对应设置。
4.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述过孔设置在所述第二电路组件的第一端和第二端，且所述第一端的所述过孔的数量与所述第二端的所述过孔的数量相等；
5.根据权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种用于激光雷达的电路板模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述导电材料的体积为所述过孔的容积的10％-90％。
3.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路组件包括至少一个所述第一焊盘，所述第二电路组件包括至少一个所述过孔，所述第一焊盘与所述过孔对应设置。
4.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述过孔设置在所述第二电路组件的第一端和第二端，且所述第一端的所述过孔的数量与所述第二端的所述过孔的数量相等；
5.根据权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，还包括第三电路组件，所述第三电路组件包括与所述过孔对应设置的第二焊盘；
6.根据权利要求5所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路组件为印制电路板，所述第二电路组件为柔性电路板，所述第三电路组件为印制电路板。
7.根据权利要求6所述的电路板模组，其特征在于，包括至少一个所述第三电路组件；
8.根据权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，所述位于所述第二电路组件的所述第一端的所述过孔沿第一方向排列且排列成至少一行；
9.根据权利要求8所述的电路板模组，其特征在于，位于所述第二电路组件同一端的相邻两行所述过孔在其排列方向上彼此错开。
10.根据权利要求8所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，向少卿，
申请(专利权)人：上海禾赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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