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本申请实施例涉及用于激光雷达的电路板模组及其制备方法，所述用于激光雷达的电路板模组包括：第一电路组件，其包括第一焊盘；以及，第二电路组件，其包括第一表面、第二表面、以及贯通第一表面和第二表面的过孔，过孔内侧壁具有导电金属层，过孔通过容置于其...
该专利属于上海禾赛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海禾赛科技有限公司授权不得商用。

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