【技术实现步骤摘要】
本申请涉及屏蔽，尤其涉及一种印制电路板。
技术介绍
1、随着智能汽车、电子设备的发展，电器产品的功能越来越复杂，会包含不同频率的数字信号和模拟信号，信号发送和接收速率愈来愈高，信号传输的质量要求也愈来愈严格。信号和信息之间的抗干扰设计，成为了我们电子设备中至关重要的一个环节，目前的屏蔽罩多采用焊接的方式，通过在电路板上开设盲孔，焊接屏蔽体，不易于加工，且屏蔽效果有限。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种印制电路板的技术方案，以解决至少一个上述问题。
2、本申请提供的印制电路板，包括本体和多个屏蔽体，所述本体具有第一区域，所述本体开设有多个安装孔，所述安装孔沿所述本体的厚度方向贯穿所述本体，多个所述安装孔环绕所述第一区域；多个所述屏蔽体一一对应的内嵌于所述安装孔中，以使所述第一区域形成屏蔽区域。
3、在一个实施例中，所述屏蔽体包括第一屏蔽金属层，所述第一屏蔽金属层贴合所述安装孔的内壁。
4、在一个实施例中，所述第一屏蔽金属层通过电镀贴合于所述安装孔
【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括本体和多个屏蔽体，所述本体具有第一区域，所述本体开设有多个安装孔，所述安装孔沿所述本体的厚度方向贯穿所述本体，多个所述安装孔环绕所述第一区域；
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述屏蔽体包括第一屏蔽金属层，所述第一屏蔽金属层贴合所述安装孔的内壁。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一屏蔽金属层通过电镀贴合于所述安装孔的内壁。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一屏蔽金属层为铜镀层。
5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括本体和多个屏蔽体，所述本体具有第一区域，所述本体开设有多个安装孔，所述安装孔沿所述本体的厚度方向贯穿所述本体，多个所述安装孔环绕所述第一区域；
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述屏蔽体包括第一屏蔽金属层，所述第一屏蔽金属层贴合所述安装孔的内壁。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一屏蔽金属层通过电镀贴合于所述安装孔的内壁。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一屏蔽金属层为铜镀层。
5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述屏蔽体还包括第二屏蔽金属层，所述第二屏蔽金属层内嵌于所述第一屏蔽金属层，且所述第二屏蔽金属层与所述第一屏蔽金属层...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔粉，黄银仔，吴文涛，龙启辉，孙宁宁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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