【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚合物领域，具体而言，本专利技术涉及一种包含杂环的二胺化合物及聚酰亚胺薄膜。
技术介绍
1、聚酰亚胺（polyimide，pi）是主链上带有酰亚胺环的一类高分子化合物，聚酰亚胺薄膜材料具有优良的耐热性能、机械性能、绝缘性能、化学稳定性等特性，被广泛应用于电工、电子、微电子及航空、航天等众多领域。特别是作为重要的聚合物层间绝缘及柔性基板材料，聚酰亚胺薄膜在先进集成电路、新型光电显示、柔性功能电子等领域具有不可替代的作用。
2、柔性基板的研制是实现柔性oled显示的关键环节，聚酰亚胺由于其优异的综合性能，成为柔性基板领域最有潜力的应用材料。
3、应用于柔性oled基板的聚酰亚胺有以下要求：（1）高耐热性，pi基板需承受低温多晶硅薄膜晶体管(ltps tft)加工过程的高温(300～500℃)，且处理温度越高多晶硅结晶越完整，tft性能越好；同时要避免热分解对器件产生污染；（2）低热膨胀系数(cte)，pi基板需要与器件中无机层和金属层的cte值匹配，减少加工过程中脱层、卷曲现象 。
4、因此...
【技术保护点】
1.一种式（1）所示的二胺化合物：
2.根据权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于，Ar1、Ar2中的一个或两个选自苯基、联苯基、萘基、蒽基、菲基；Ar3、Ar4中的一个或两个选自苯基、联苯基、萘基、蒽基、菲基。
3.根据权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于，所述二胺化合物选自：
4.一种式（1-1）所示的化合物：
5.一种聚酰亚胺，由芳香族二酐化合物和芳香族二胺化合物制备得到；所述芳香族二胺化合物包括权利要求1所述的式（1）所示的二胺化合物。
6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺，其特征在于，所述芳香族二酐化...
【技术特征摘要】
1.一种式（1）所示的二胺化合物：
2.根据权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于，ar1、ar2中的一个或两个选自苯基、联苯基、萘基、蒽基、菲基；ar3、ar4中的一个或两个选自苯基、联苯基、萘基、蒽基、菲基。
3.根据权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于，所述二胺化合物选自：
4.一种式（1-1）所示的化合物：
5.一种聚酰亚胺，由芳香族二酐化合物和芳香族二胺化合物制备得到；所述芳香族二胺化合物包括权利要求1所述的式（1）所示的二胺化合物。
6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王广涛，梁家梓，
申请(专利权)人：天津派森新材料技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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