线性探针及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种线性探针及其制造方法，属于探针制造领域，方法包括：将圈料的探针基材穿进直线度为长度的0.2％的毛细管，并将所述探针基材和毛细管一起放入真空退火炉中，在真空度至少达到5*10<supgt;‑3</supgt;Pa的条件下350‑400℃进行真空退火，直至探针圈料的直线度达到材料长度的0.3％；将调直的探针基材固定在UV保护膜上；使用激光切割UV保护膜上的探针基材；将切割后的所述探针基材从UV保护膜上剥离，得到预定长度的探针；对所述探针进行微蚀去氧化处理，得到初成品；使用电化学腐蚀对所述初成品的一端做尖，得到线性探针。通过本公开的处理方案，提高了切割误差的精准度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探针制造领域，具体涉及一种线性探针及其制造方法。

技术介绍

1、通常情况对于直径30微米以下的线材，材料供应商只能提供圈料，即材料经过拉拔工艺后成卷，为了加工成满足使用条件的线性探针，圈料必须进行调直，切割。对于线径低于30um的丝材，使用传统的矫正工艺矫正难度较大。一方面，线材直径太小所能承受的力有限，同时材料本身延伸率低，使用牵引拉伸矫正，矫正过程中材料断裂率较高；另一方面，材料硬度较低，在经过矫正导向机构时，容易刮蹭圈料的表面，而被刮蹭的部位则会成为后续使用中的缺陷。不仅如此，传统工艺在针长的误差上难以控制，通常在30微米左右，无法满足现在所需10微米的切割误差；而且传统的机器切割断面有呈剪切状，有毛刺，断面平整度很差。目前有相关厂商可提供完整的调直切割设备，但是其设备昂贵，对于线径不同丝材需要更换模具，大幅度地提高了生产成本，完全不适合小批量的多元化的探针生产。

2、另外，对于在30um左右的线针上做出针尖传统方法采用机械研磨。该方法涉及到探针自动装载模块，探针固定模块，探针旋转研磨模块。这些设备较为昂贵，同样不适合小批量本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线性探针制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述毛细管的内径与所述探针基材的外径之间的范围差值在10～25μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述探针基材和毛细管一起放入真空退火炉中，在真空度至少达到5*10-3Pa的条件下350-400℃真空退火1.5-2小时。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，UV保护膜的厚度不小于100μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，激光切割的参数为：激光波长350-370nm，激光脉冲宽度小于350um，激光频率600-650KH...

【技术特征摘要】

1.一种线性探针制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述毛细管的内径与所述探针基材的外径之间的范围差值在10～25μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述探针基材和毛细管一起放入真空退火炉中，在真空度至少达到5*10-3pa的条件下350-400℃真空退火1.5-2小时。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，uv保护膜的厚度不小于100μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶克文，韩洋洋，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：