【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域,特别涉及一种空腔型体声波谐振器的制备方法。
技术介绍
1、无线移动通信的快速发展导致了对射频(rf)设备的性能提出了更高的要求。滤波器作为射频前端的一个重要元件,其具有较大的带宽、较低的插入损耗以及体积小的优点。其中薄膜体声波滤波器由于其压电薄膜材料具有较高的声速、良好的温度稳定性,成为现今主流的滤波器。fbar(film bulk acoustic resonator)是薄膜体声波谐振器一种重要结构,其具有谐振频率高,q值高,体积小易于集成等优点。其主要是通过建立悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity),使压电薄膜悬于空腔之上,将谐振信号与能量束缚在空腔范围内,实现声波的传递和选择。fbar的构造形式主要有背刻蚀型和空腔型两种。背刻蚀型fbar需要从衬底背面通过刻蚀形成空气界面,但是由于刻蚀掉了基底的大部分硅,所以使得器件的机械稳定性较差。而相比而言空腔型fbar则更加具有优势。
2、对于空腔型fbar,目前主要包括上凸型拱形空腔和凹槽型空腔两种制备方式。上凸型拱形空腔制备方式指通过
...【技术保护点】
1.一种空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:所述底电极(210)的形成方法包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:形成所述第一导电材料层的方法包括化学气相沉积、物理气相沉积和磁控溅射方法。
4.根据权利要求1所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:所述压电层(220)的形成方法包括以下步骤:
5.根据权利要求4所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:刻蚀所述压电材料层的方法为干法刻蚀或
<...【技术特征摘要】
1.一种空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:所述底电极(210)的形成方法包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:形成所述第一导电材料层的方法包括化学气相沉积、物理气相沉积和磁控溅射方法。
4.根据权利要求1所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:所述压电层(220)的形成方法包括以下步骤:
5.根据权利要求4所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:刻蚀所述压电材料层的方法为干法刻蚀或湿法刻蚀。
6.根据权利要求1所述的空腔型体声波谐振器的制备方法,其特征在于:所述顶电极(230)的形成方法包括以下步骤:
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:李国强,李陈阳,欧阳佩东,胡晗,罗添友,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:发明
国别省市:
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