【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，特别是涉及一种适用于多层密集外露式基岛的结构。
技术介绍
1、随着世界半导体器件的变革，功率化、小型化、功能化的需求继续日益增加，在多层结构封装中集合的东西越来越多，但是遇到对厚度有要求的应用就需要一种适用于功率化、多层化、薄片化的基岛结构应用。
2、目前，在多层结构封装领域，若工艺对产品厚度有要求，那就需要降低厚度。一般降低厚度的手段是取消原有产品内部的绝缘层堆叠结构，采用环氧树脂进行填充以完成绝缘要求。但是，由于原封装产品的上基岛受到绝缘层堆叠结构的影响，尺寸和形状上都受到了限制，因此在降低厚度采用环氧树脂填充时容易偏位，无法精准的定位，进而影响封装后的产品质量；且取消堆叠结构之后锁料能力下降，产品的连接稳固性无法保证；另外堆叠结构的取消也就意味着产品表面的面积下降，在集成东西越多的情况下散热性能会大受影响，进而不利于产品的良率。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种适用于多层密集外露式基岛的结构，它能提高定位效果...
【技术保护点】
1.一种适用于多层密集外露式基岛的结构，其特征在于：包括上基岛(1)和下基岛(2)，所述上基岛(1)边缘成形有至少两组锁料结构，所述上基岛(1)通过锁料结构安装于下基岛(2)上方；
2.根据权利要求1所述的一种适用于多层密集外露式基岛的结构，其特征在于：所述上基岛(1)顶部中央成形有凸台(11)。
3.根据权利要求1所述的一种适用于多层密集外露式基岛的结构，其特征在于：所述上基岛(1)底部中央开设有凹口(12)。
4.根据权利要求1所述的一种适用于多层密集外露式基岛的结构，其特征在于：所述上基岛(1)的定位脚(10)根部开设有翻折切
【技术特征摘要】
1.一种适用于多层密集外露式基岛的结构，其特征在于：包括上基岛(1)和下基岛(2)，所述上基岛(1)边缘成形有至少两组锁料结构，所述上基岛(1)通过锁料结构安装于下基岛(2)上方；
2.根据权利要求1所述的一种适用于多层密集外露式基岛的结构，其特征在于：所述上基岛(1)顶部中央成形有凸台(11)。
3.根据权利要求1所述的一种适用于多层密集外露式基岛的结构，其特征在于：所述上基岛(1)底部中央开设有凹口(12)。
4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵于豪，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。