一种声学器件的温漂预测方法、系统及相关设备技术方案

技术编号:41707304 阅读:24 留言:0更新日期:2024-06-19 12:38
本发明专利技术适用于无线通讯技术领域,尤其涉及一种声学器件的温漂预测方法、系统及相关设备。本发明专利技术通过预设方法对第一二维仿真模型的材料参数进行修改;对第二二维仿真模型在预设输入信号频率、预设环境温度以及预设输入功率条件下进行声学仿真;将器件损耗数据代入至三维等效模型进行传热稳态仿真;将实际工作温度代入至第二二维仿真模型进行计算;根据第一导纳数据和第二导纳数据对声学器件的温漂进行预测。本发明专利技术通过固体力学、静电和传热的多场耦合与解继承,同时考虑了声学器件的自发热对器件性能的影响和器件所在环境的传热条件,有效提高了声学器件的温漂性能的预测能力,大大减少器件设计的资源消耗,加快产品迭代。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术适用于无线通讯,尤其涉及一种声学器件的温漂预测方法、系统及相关设备


技术介绍

1、声表面波(saw)压电器件、体声波(baw)压电器件等声学器件的工作频率会随温度的变化产生漂移,该特性称为温漂。温漂特性会使滤波器通带产生偏移,会影响通带的插损,尤其是通带边缘位置的插损,以及带外抑制度。在射频滤波器设计时,需要尽量减小温漂,适当拓宽通带的范围,减小过渡带范围,保证偏移后的通带仍能覆盖目标频段,带外抑制仍能满足指标要求。因此完善设计端的温漂性能预测能力,将大大减少器件设计的资源消耗,加快产品迭代。

2、然而,现有技术中用到的温漂预测模型仅考虑了环境温度的改变对saw压电器件和baw压电器件的温漂影响,但是忽略了即使是在输入功率很小时,压电器件自发热也会引起区域温度变化,从而对器件性能产生一定扰动。另外,现有的预测技术没有考虑到声学器件所在环境的传热条件,从而导致温度的预测不准确。

3、因此,亟需一种新的声学器件的温漂预测方法、系统及相关设备,解决上述问题。


技术实现思路

1、本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种声学器件的温漂预测方法,其特征在于,所述温漂预测方法包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的声学器件的温漂预测方法,其特征在于,所述预设方法为:

3.如权利要求2所述的声学器件的温漂预测方法,其特征在于,定义为工作温度,为环境温度,则所述第一修改规则满足以下关系式:

4.如权利要求3所述的声学器件的温漂预测方法,其特征在于,所述第二修改规则满足以下关系式:

5.如权利要求1所述的声学器件的温漂预测方法,其特征在于,所述声学器件为声表面波压电器件或体声波压电器件。

6.一种声学器件的温漂预测系统,其特征在于,所述温漂预测系统...

【技术特征摘要】

1.一种声学器件的温漂预测方法,其特征在于,所述温漂预测方法包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的声学器件的温漂预测方法,其特征在于,所述预设方法为:

3.如权利要求2所述的声学器件的温漂预测方法,其特征在于,定义为工作温度,为环境温度,则所述第一修改规则满足以下关系式:

4.如权利要求3所述的声学器件的温漂预测方法,其特征在于,所述第二修改规则满足以下关系式:

5.如权利要求1所述的声学器件的温漂预测方法,其特征在于,所述声学器件为声表面波压电器件或体声波压电器件。

6.一种声学器件的温漂预测系统,其特征在于,所述温漂预测系统包括:

7.如权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:周温涵李帅张磊郭嘉帅
申请(专利权)人:深圳飞骧科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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