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本发明适用于无线通讯技术领域，尤其涉及一种声学器件的温漂预测方法、系统及相关设备。本发明通过预设方法对第一二维仿真模型的材料参数进行修改；对第二二维仿真模型在预设输入信号频率、预设环境温度以及预设输入功率条件下进行声学仿真；将器件损耗数据代...
该专利属于深圳飞骧科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳飞骧科技股份有限公司授权不得商用。

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