【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机主板，更具体地说，涉及一种带芯片卡槽的手机主板。
技术介绍
1、随着科学技术的发展，越来越多的智能化设备开始出现在生活中，尤其是移动手机的出现，改变了人们的生活方式；在使用手机之前，需要将手机芯片插入到手机中，从而使得手机能够正常运行，而现有的手机主板卡槽设计不佳，通常都是将手机芯片与卡槽对齐后，滑入卡槽内，以面-面接触的形式置于卡槽内，但是在手机进行长期使用后，这种面-面接触的方式容易导致手机芯片发生位移，甚至脱落。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于现有技术中手机芯片与卡槽的接触为面-面接触，容易使手机芯片发生位移或脱落的现象，针对现有技术的上述缺陷，提供一种带芯片卡槽的手机主板。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、构造一种带芯片卡槽的手机主板，包括壳体、卡槽和芯片，其中，所述卡槽包括用于与所述芯片抵接的芯片接触脚和用于将所述芯片进行固定的固定片；所述芯片置于所述芯片接触脚和所述固定片之间，并分别与所述芯片接触脚和所述固定
【技术保护点】
1.一种带芯片卡槽的手机主板，包括壳体、卡槽和芯片，其特征在于，所述卡槽包括用于与所述芯片抵接的芯片接触脚和用于将所述芯片进行固定的固定片；所述芯片置于所述芯片接触脚和所述固定片之间，并分别与所述芯片接触脚和所述固定片抵接；
2.根据权利要求1所述的带芯片卡槽的手机主板，其特征在于，所述卡槽包括用于进行散热的散热孔，所述固定片设于所述散热孔下方。
3.根据权利要求1所述的带芯片卡槽的手机主板，其特征在于，所述卡槽设有上盖和底座，所述上盖设有多个夹片，所述底座的底面设有阶梯槽，所述夹片分别与所述阶梯槽抵接，并包裹所述底座。
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种带芯片卡槽的手机主板，包括壳体、卡槽和芯片，其特征在于，所述卡槽包括用于与所述芯片抵接的芯片接触脚和用于将所述芯片进行固定的固定片；所述芯片置于所述芯片接触脚和所述固定片之间，并分别与所述芯片接触脚和所述固定片抵接；
2.根据权利要求1所述的带芯片卡槽的手机主板，其特征在于，所述卡槽包括用于进行散热的散热孔，所述固定片设于所述散热孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄东武，
申请(专利权)人：山西智豪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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