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本技术涉及一种带芯片卡槽的手机主板，包括壳体、卡槽和芯片，其中，卡槽包括用于与芯片抵接的芯片接触脚和用于将芯片进行固定的固定片；芯片置于芯片接触脚和固定片之间，并分别与芯片接触脚和固定片抵接；芯片设有连接片，连接片与芯片接触脚抵接；芯片接触...
该专利属于山西智豪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西智豪科技有限公司授权不得商用。

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