【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及滤波器，更具体地说，涉及一种异质集成滤波器的封装方法、电子设备。
技术介绍
1、在4g及之前，由于频带定义的宽度相对较窄，根据射频系统的需求，选择电磁或者声学滤波器是可以满足性能要求的。但是在进入到5g、6g和wi-fi7阶段之后，频带定义规范发生了重大变化，所有频带全部被定义超过500mhz以上的大带宽，同时频带间距(过渡带)逐步收窄，刚性需要能够同时支持大带宽和高带外抑制的滤波器，原先传统的电磁滤波器和声学滤波器均无法满足要求。这是全球无线通信领域面临的重要技术瓶颈，在下一阶段的无线通信频段设定中，几乎全部存在宽带共存的情况，如n77和n79频段的共存，n79频段与wi-fi 5g频段的共存，wi-fi5g频段与wi-fi 6g频段的共存，wi-fi6g频段与n104频段的共存等等，这些频段均为5g、6g和wi-fi7所使用的核心频段。
2、声学滤波器和ipd基本串联或者并联单元通过在滤波器两端串联或者并联spd电感、电容，能够使滤波器的串联谐振频率或者并联谐振频率发生偏移，利用这种特点，可以通过合理设计i...
【技术保护点】
1.一种异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述异质集成滤波器的封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述在所述基板的边缘区域形成封装凹槽的同时，所述异质集成滤波器的封装方法还包括：
3.根据权利要求2所述的异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述在所述基板的一侧形成声学功能结构之前，所述异质集成滤波器的封装方法还包括：
4.根据权利要求2所述的异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述在所述基板的一侧形成声学功能结构之后，所述异质集成滤波器的封装方法还包括：
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述异质集成滤波器的封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述在所述基板的边缘区域形成封装凹槽的同时，所述异质集成滤波器的封装方法还包括：
3.根据权利要求2所述的异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述在所述基板的一侧形成声学功能结构之前，所述异质集成滤波器的封装方法还包括：
4.根据权利要求2所述的异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述在所述基板的一侧形成声学功能结构之后，所述异质集成滤波器的封装方法还包括：
5.根据权利要求1所述的异质集成滤波器的封装方法，其特征在于，所述进行退火处理之后，所述异质集成滤波器的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志虎，左成杰，何军，
申请(专利权)人：安徽安努奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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