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本发明提供了一种异质集成滤波器的封装方法、电子设备，涉及滤波器技术领域，该异质集成滤波器的封装方法是基于粘结材料采用加热加压的方式实现封装的，相比较晶圆级金属键合工艺而言可极大程度的降低封装成本，并且本申请提供的异质集成滤波器的封装方法还进...
该专利属于安徽安努奇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽安努奇科技有限公司授权不得商用。

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