【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种低损耗三维传输波导的自由轨迹生成方法,属于三维波导。
技术介绍
1、近些年,随着光电子领域技术的快速发展,绝缘体上的硅、氧化硅平面光波导、氮化硅、iii-v族化合物(包含lnp)、铌酸锂、聚合物等多种材料体系被用于研发单片或混合集成的光子芯片,以满足通信和传感领域对信息的产生、传输、处理、探测等方面日益增长的需求。光电子学目前的特点是多种材料平台共存,它们都有各自的优缺点,没有一个平台可以在可接受的成本范围内提供所有光子器件的优异功能。为了克服这一缺点,充分利用各种材料的优势,创建一种可扩展的光学互连技术将各种材料集成在一起至关重要。
2、借助集成电路中金属引线键合技术的思路,人们提出光子引线键合(photonicwire bonding,pwb)技术,其基本思路为采用高能量的脉冲光束,使光刻胶特定位置发生多光子聚合作用,显影后形成三维的聚合物波导,在异质材料的光波导间形成连接。如图1,主要通过以下步骤实现:1)将不同的光子芯片放置在同一基底上(可以设计基底的形状以补偿不同芯片之间的高度差),使待连接的光波
...【技术保护点】
1.一种低损耗三维传输波导的自由轨迹生成方法,其特征在于:包括以下步骤,
2.如权利要求1所述的低损耗三维传输波导的自由轨迹生成方法,其特征在于:步骤S1中,得到距离初始位置长度为传输波导的轨迹的总弧长L处传输波导的功率P(L):
3.如权利要求1或2所述的低损耗三维传输波导的自由轨迹生成方法,其特征在于:步骤S2中,得到传输波导的传输损耗函数,具体为,在传输波导没有障碍物时,得到无障碍物传输损耗函数;在传输波导有障碍物时,得到含障碍物传输损耗函数。
4.如权利要求3所述的低损耗三维传输波导的自由轨迹生成方法,其特征在于:步骤S2中
...【技术特征摘要】
1.一种低损耗三维传输波导的自由轨迹生成方法,其特征在于:包括以下步骤,
2.如权利要求1所述的低损耗三维传输波导的自由轨迹生成方法,其特征在于:步骤s1中,得到距离初始位置长度为传输波导的轨迹的总弧长l处传输波导的功率p(l):
3.如权利要求1或2所述的低损耗三维传输波导的自由轨迹生成方法,其特征在于:步骤s2中,得到传输波导的传输损耗函数,具体为,在传输波导没有障碍物时,得到无障碍物传输损耗函数;在传输波导有...
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