校准结构、校准方法及晶圆传输方法技术

本发明专利技术涉及一种校准结构、校准方法及晶圆传输方法。所述校准结构包括：主夹具，包括相对分布的夹具顶面和夹具底面，所述夹具底面具有至少一个定位块，所述定位块用于与半导体机台上的工位进行定位，所述夹具顶面上具有定位销孔，且所述主夹具用于放置于待校准的机械手臂下方；示教工装，包括工装主体以及贯穿所述工装主体的工装销孔，所述工装销孔位于所述工装主体的中心位置，且所述示教工装用于放置于所述械手臂上；定位销，用于穿过所述工装销孔并插入所述定位销孔。本发明专利技术提高了机械手臂的调试校准效率，并通过降低了人为主观因素对调试校准精度的影响，有效改善了调试校准的准确度和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种校准结构、校准方法及晶圆传输方法。

技术介绍

1、目前，半导体集成电路(ic)产业已经经历了指数式增长。ic材料和设计中的技术进步已经产生了数代ic，其中，每代ic都比前一代ic具有更小和更复杂的电路。在ic发展的过程中，功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加，而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了ic部件变得更小和更复杂之外，在其上制造ic的晶圆变得越来越大，这就对晶圆的质量要求越来越高。

2、在半导体结构的制造过程中，经常需要利用机械手臂在不同的器件结构之间转移晶圆，例如将晶圆从foup(front opening unified pod，前开式晶圆传送盒)中取出后放置至刻蚀机台或者膜层沉积机台。在利用机械手臂传输晶圆之前，需要对机械手臂进行校准定位，以确保晶圆能够顺利的传输。但是，当前机械手臂的校准仅仅采用人工肉眼观察，没有明确的量化数据标准。人工调试往往需要重复调教多次，调试校准的时间较长，从而导致了机械手臂调试校准的效率较低。而且，人工肉眼观察非常依赖调试工程师本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种校准结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的校准结构，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的校准结构，其特征在于，所述塞块呈立方体形状，所述塞块的数量为多个，且多个所述塞块用于一一与所述机械手臂上的多个定位点接触。

4.根据权利要求1所述的校准结构，其特征在于，所述夹具底面上具有多个所述定位块，且多个所述定位块环绕所述定位销孔在所述夹具底面上的投影的中心间隔分布。

5.根据权利要求4所述的校准结构，其特征在于，所述主夹具还包括：

6.根据权利要求1所述的校准结构，其特征在于，所述机械手臂包括手臂本体以及...

【技术特征摘要】

1.一种校准结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的校准结构，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的校准结构，其特征在于，所述塞块呈立方体形状，所述塞块的数量为多个，且多个所述塞块用于一一与所述机械手臂上的多个定位点接触。

4.根据权利要求1所述的校准结构，其特征在于，所述夹具底面上具有多个所述定位块，且多个所述定位块环绕所述定位销孔在所述夹具底面上的投影的中心间隔分布。

5.根据权利要求4所述的校准结构，其特征在于，所述主夹具还包括：

6.根据权利要求1所述的校准结构，其特征在于，所述机械手臂包括手臂本体以及两个叉指，所述叉指包括与所述手臂本体连接的第一端部和与所述第一端部相对的第二端部；

7.根据权利要求1所述的校准结构，其特征在于，所述定位销包括销本体和连接于所述销本体的顶端的销帽，所述工装销孔的直径等于所述销本体的直径，所述销帽的宽度大于所述工装销孔的直径。

8.一种校准方法，其特征在于，包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述的校准方法，其特征在于，放置主夹具至半导体机台的工位上的具...

【专利技术属性】
技术研发人员：任嘉惠，刘纵曙，刘磊，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：