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校准结构、校准方法及晶圆传输方法技术
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文档序号:41673232
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本发明涉及一种校准结构、校准方法及晶圆传输方法。所述校准结构包括:主夹具,包括相对分布的夹具顶面和夹具底面,所述夹具底面具有至少一个定位块,所述定位块用于与半导体机台上的工位进行定位,所述夹具顶面上具有定位销孔,且所述主夹具用于放置于待校准...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。
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