一种配电箱制造技术

技术编号:41645280 阅读:21 留言:0更新日期:2024-06-13 02:37
本申请涉及一种配电箱,其涉及电力设备的领域,其包括箱体;PCB电路板及其上设置的电子元器件,所述PCB电路板设置于所述箱体内;以及导热垫,所述导热垫设置于所述PCB电路板与所述箱体之间,所述导热垫用于将所述PCB电路板与所述电子元器件产生的热量导出所述箱体。配电箱使用时其内部的PCB电路板与其上的电子元器件会产生较多热量,此时利用导热垫的设置,PCB电路板以及其上的电子元器件整体通过导热垫贴箱体散热,导热垫能够直接将热量导出箱体,此方式能够省去风扇的设计,节约使用成本及维护成本,并且在配电箱工作中不用担心风扇损坏无法满足内部散热而导致热宕机,能够满足配电箱内部散热增加电子元器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电力设备的领域,尤其是涉及一种配电箱


技术介绍

1、配电箱是电气装备,具有体积小、安装简便,技术性能特殊、位置固定,配置功能独特、不受场地限制,应用比较普遍,操作稳定可靠,空间利用率高,占地少且具有环保效应的特点。

2、配电箱主要包括箱体与pcb电路板,pcb电路板上配置有开关、继电器、电流互感器等电子元器件;目前的配电箱的电流大,配电箱在使用的过程中,因为长时间工作过程其内部电子元器件会产生较多的热量,从而导致配电箱内部电路温度过高的情况,配电箱内部高温就会严重影响到设备的正常工作,即需要进行散热。

3、现有的配电箱内部的散热方法通常是在配电箱内部增加风扇扰流,配电箱外部空气与配电箱内部空气进行对流的结构,利用风扇强迫对流进行换热,均匀上下空气温差;但是由于风扇的使用寿命通常较短,长时间工作后风扇容易损坏,即需要进行更换,从而增加使用成本,并且风扇损坏后配电箱内部电子元器件仍在工作,此时,配电箱内部的散热无法满足,从而导致配电箱内部电子元器件温度过高,造成电子元器件降额或损坏,进而减少电子元器件的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种配电箱,其特征在于:包括箱体;PCB电路板及其上设置的电子元器件,所述PCB电路板设置于所述箱体内;以及导热垫,所述导热垫设置于所述PCB电路板与所述箱体之间,所述导热垫用于将所述PCB电路板与所述电子元器件产生的热量导出所述箱体;

2.根据权利要求1所述的配电箱,其特征在于:还包括开关,所述PCB电路板上设有开关铜片,所述开关铜片穿过所述PCB电路板,所述开关铜片的其中一端插入所述导热垫内,所述开关内设有开关触点,所述开关铜片的另一端插入所述开关内并与所述开关触点接触。

3.根据权利要求2所述的配电箱,其特征在于:还包括支撑件,所述开关通过所述支撑件设于...

【技术特征摘要】

1.一种配电箱,其特征在于:包括箱体;pcb电路板及其上设置的电子元器件,所述pcb电路板设置于所述箱体内;以及导热垫,所述导热垫设置于所述pcb电路板与所述箱体之间,所述导热垫用于将所述pcb电路板与所述电子元器件产生的热量导出所述箱体;

2.根据权利要求1所述的配电箱,其特征在于:还包括开关,所述pcb电路板上设有开关铜片,所述开关铜片穿过所述pcb电路板,所述开关铜片的其中一端插入所述导热垫内,所述开关内设有开关触点,所述开关铜片的另一端插入所述开关内并与所述开关触点接触。

3.根据权利要求2所述的配电箱,其特征在于:还包括支撑件,所述开关通过所述支撑件设于所述箱体内,所述支撑件包括与所述箱体内壁连接的基座,所述基座穿过所述导热垫并穿过所述pcb电路板,所述支撑件还包括与所述开关连接的支撑座,所述支撑座远离所述开关的一侧抵触在所述pcb电路板上,所述基座穿出所述pcb电路板的一端与所述支撑座插接配合。

4.根据权利要求1所述的配电箱,其特征在于:还包括汇流排,所述汇流排上设有汇流排触点,所述汇流排触点穿过所...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾宏强宣兴三黄昆
申请(专利权)人:北京思格源智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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