水平式探针卡的探针制造技术

本发明专利技术公开一种水平式探针卡（ｃａｎｔｉｌｅｖｅｌ　ｐｒｏｂｅ　ｃａｒｄ，环氧树脂环探针卡）的探针，本发明专利技术的技术手段主要是：在水平式探针卡的探针针尖处约５～１０密耳的表面上，镀上纳米镀膜厚度为１～２０纳米的高导电性高分子材料，经由这种镀膜过程，本发明专利技术的水平式探针的纳米镀膜可以有效地使探针具备不沾粘、高导电性、降低接触力、延长寿命的优良品质，因此可以提升晶圆测试良率，降低探针清洁的频率，并且降低整体测试成本。

Horizontal probe card probe

The invention discloses a horizontal type probe card (cantilevel probe card, epoxy ring probe card) probe, technical means of the invention is: on the probe tip at the level of type probe card about 5 to 10 mils on the surface of plating on the nano coating thickness is 1 ~ 20 nm high conductivity polymer materials, through this coating process, the level of the probe of the invention of the nano coating can effectively make the probe with excellent quality non adhesion, high conductivity, reduced contact force and prolonging service life, thus can improve the wafer test yield, reduce the frequency of probe cleaning, and reduce the overall cost of testing.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种用于晶圆针测(Wafer Probe)的探针卡(Probe Card),且特别是有关于一种具有导电高分子纳米镀膜的水平式探针卡的探针。
技术介绍
探针卡(ProbeCard)是由多层印刷电路板(PCB)所构成，有些超过30层， 其结构复杂并利用许多探针(Probe)个别接触(或称探触)晶圆上一连串的电子 接点(或称垫片)，每根探针与晶圆的接触点，都远比发丝更细小。其中，探针 卡为应用在集成电路(IC)尚未封装前，可以借助探针对由晶圆(Wafer)切割而 来的芯片(Die)做功能测试，筛选出不良品，再进行之后的封装工程，因此， 晶圆针测是集成电路制造中对制造成本影响相当大的重要工艺之一。由于在现有探针卡的组装过程中，需要耗费大量人工及时间，且更因为 无法利用批次生产制造的方式而导致制作成本相对地居高不下，举例来说， 在利用环氧树脂环以固定探针的步骤中，必须透过手工的方式，先确认印刷 电路板上焊垫的位置，然后再借由环氧树脂环的黏性以人工方式逐一将探针 固定在印刷电路板上，最终再以焊锡的方式使探针的一端与印刷电路板作电 性连接，而裸露的一端则用来与待测的芯片上的焊垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水平式探针卡的探针，其特征在于：所述的水平式探针卡包括：多数个探针及导电高分子纳米镀膜，其中这些探针为金属材料，装置于所述的水平式探针卡上；导电高分子纳米镀膜是镀于这些探针上。

【技术特征摘要】
1.一种水平式探针卡的探针，其特征在于所述的水平式探针卡包括多数个探针及导电高分子纳米镀膜，其中这些探针为金属材料，装置于所述的水平式探针卡上；导电高分子纳米镀膜是镀于这些探针上。2. 如权利要求l所述的水平式探针卡的探针，其特征在于所述的导电 高分子纳米镀膜是一种具有不沾粘性质的导电性高分子材料。3. 如权利要求2所述的水平式探针卡的探针，其特征在于所述的导电 性高分子材料是聚吡咯、聚对苯撑乙烯、聚噻吩、聚苯胺或上述群组中至少 择一选择的组合物或其衍生物。4. 如权利要求1或3所述的水平式探针卡的探针，其特征在于所述的导 电高分子纳米镀膜的厚度为1 20纳米。5. 如权利要求1或3所述的水平式...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬龙，陈皇志，
申请(专利权)人：祐邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]