一种热敏电阻温度传感器封装方法技术

本发明专利技术涉及温度传感器技术领域，且公开了一种热敏电阻温度传感器封装方法，包括基于PCB制作工艺，同时采用多层PCB压合叠层的方式，将两块PCB板重叠压合在一起，形成带有腔体的PCB叠层盖子；将热敏电阻NTC在PCB基板上完成固晶和焊线操作；将PCB叠层盖子焊接在PCB基板的上方，完成芯片封装。该热敏电阻温度传感器封装方法，通过采用多层PCB压合叠层的技术，在PCB制作阶段就已完成传感器探测外界温度的感应单元，省去开模的环节，大大缩短封装周期，将传感器探测外界温度的介质设计为金属，热传导速度更快，封装工艺简单，体积小，成本低，性价比高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度传感器，具体为一种热敏电阻温度传感器封装方法。

技术介绍

1、目前热敏电阻(ntc)温度传感器的封装是采用模压封装的工艺完成，此封装规格是将芯片在引线框架上固晶、焊线后，通过注塑的方式，用环氧树脂料将芯片包封，其优点是体积小，单颗加工成本低，其缺点如下：因为要开发注塑模具，所以开发成本高，周期长；ntc探测温度的性能与塑胶材料、注塑工艺的要求高；塑胶体因其导热性能差，不利于传感器快速探测外界温度，从而影响温度探测的整度和准度，因此，提出一种热敏电阻温度传感器封装方法，用于解决上述背景中提到的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种热敏电阻温度传感器封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种热敏电阻温度传感器封装方法，包括以下步骤：s1、基于pcb制作工艺，同时采用多层pcb压合叠层的方式，将两块pcb板重叠压合在一起，形成带有腔体的pcb叠层盖子；

3、s2、将热敏电阻ntc在pcb基板上完成固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热敏电阻温度传感器封装方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、基于PCB制作工艺，同时采用多层PCB压合叠层的方式，将两块PCB板重叠压合在一起，形成带有腔体的PCB叠层盖子；

2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻温度传感器封装方法，其特征在于：步骤S1内的PCB叠层盖子的上表面全部敷铜。

3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻温度传感器封装方法，其特征在于：步骤S1内的PCB叠层盖子的各层板之间加密集过孔导通，并采用铜塞孔工艺。

4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻温度传感器封装方法，其特征在于：步骤S3内的PCB叠层盖子和PCB基板之间的粘接采...

【技术特征摘要】

1.一种热敏电阻温度传感器封装方法，其特征在于：包括以下步骤：s1、基于pcb制作工艺，同时采用多层pcb压合叠层的方式，将两块pcb板重叠压合在一起，形成带有腔体的pcb叠层盖子；

2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻温度传感器封装方法，其特征在于：步骤s1内的pcb叠层盖子的上表面全部敷铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕伦，陈海燕，
申请(专利权)人：深圳科未来科技有限公司，
类型：发明
国别省市：