一种新型集成电路设计用自动贴片装置制造方法及图纸

技术编号:21583993 阅读:41 留言:0更新日期:2019-07-10 20:32
本实用新型专利技术公开了一种新型集成电路设计用自动贴片装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有工作台,所述工作台的上表面中部安装有线性电机,且工作台上表面一端固定连接有除杂机构,所述线性电机的前后两侧对称设置有两组固定架,且线性电机的上端滑动连接有滑座,所述两个对称的固定架之间连接有丝杠,所述丝杠的中部转动连接有横向滑轨,所述横向滑轨的中部前表面安装有贴片工作头。本实用新型专利技术通过设置了除杂机构,能便于清除集成电路板上的灰尘杂质,解决了灰尘杂质影响贴片沾附性的问题,根据不同类型的集成电路板来更换与之对应的固定模块,即可对多种不同类型的集成电路板进行贴片加工。

A New Automatic Mounting Device for Integrated Circuit Design

【技术实现步骤摘要】
一种新型集成电路设计用自动贴片装置
本技术涉及电路设计
,具体是一种新型集成电路设计用自动贴片装置。
技术介绍
贴片集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路板在加工过程中需要对其进行贴片,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上。然而,目前市场上所用的集成电路贴片机功能比较单一,没有对集成电路板进行清洁处理,集成电路板上依附的灰尘和杂质很容易导致贴片脱落,不利于集成电路板的加工质量,其次在贴片时,集成电路板的稳固性很重要,如果集成电路板固定不稳容易导致贴片偏移。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型集成电路设计用自动贴片装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型集成电路设计用自动贴片装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有工作台,所述工作台的上表面中部安装有线性电机,且工作台上表面一端固定连接有除杂机构,所述线性电机的前后两侧对称设置有两组固定架,且线性电机的上端滑动连接有滑座,所述两个对称的固定架之间连接有丝杠,所述丝杠的一端连接有伺服电机,且丝杠的中部转动连接有横向滑轨,所述横向滑轨的中部前表面安装有贴片工作头。作为本技术进一步的方案:所述除杂机构包括有外壳,所述外壳的一端内侧壁上开设有排风口,且外壳的另一端内侧壁上开设有抽风口,所述外壳的内部安装有吹风机,所述吹风机的一侧安装有抽风机。作为本技术再进一步的方案:所述滑座的上表面开设有限位槽,所述限位槽的内侧卡合连接有限位块,所述限位块的上端连接有固定模块,所述固定模块的上表面开设有卡槽。作为本技术再进一步的方案:所述吹风机与抽风机对称分布于外壳的内部两端,所述吹风机与排风口通过导管相连通,所述抽风机与抽风口通过导管相连通,所述排风口与抽风口处于同一水平面上。作为本技术再进一步的方案:所述限位槽和限位块均设置有五个,所述五个限位槽分别与五个限位块相对应,所述卡槽厚度与集成电路板的结构大小相同。作为本技术再进一步的方案:所述除杂机构与工作台通过焊接固定连接。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、通过设置了除杂机构,能便于清除集成电路板上的灰尘杂质,进而可使集成电路板上的贴片粘贴更稳固,解决了灰尘杂质影响贴片沾附性的问题,极大的提高了集成电路板的贴片质量。2、通过限位槽和限位块对固定模块进行卡合固定,进而便于对固定模块进行更换,将与集成电路板相匹配的固定模块安装在滑座上,根据不同类型的集成电路板来更换与之对应的固定模块,即可对多种不同类型的集成电路板进行贴片加工。附图说明图1为一种新型集成电路设计用自动贴片装置的结构示意图;图2为一种新型集成电路设计用自动贴片装置中的除杂机构内部结构示意图;图3为一种新型集成电路设计用自动贴片装置中的固定模块安装结构示意图。图中:1、底座;2、滑座;3、线性电机;4、除杂机构;401、外壳;402、抽风口;403、排风口;404、吹风机;405、抽风机;5、伺服电机;6、横向滑轨;7、贴片工作头;8、丝杠;9、固定架;10、工作台;11、限位块;12、卡槽;13、固定模块;14、限位槽。具体实施方式请参阅图1~3,本技术实施例中,一种新型集成电路设计用自动贴片装置,包括底座1,底座1的上表面固定连接有工作台10,工作台10的上表面中部安装有线性电机3,且工作台10上表面一端固定连接有除杂机构4,除杂机构4包括有外壳401,外壳401的一端内侧壁上开设有排风口403,且外壳401的另一端内侧壁上开设有抽风口402,外壳401的内部安装有吹风机404,吹风机404的一侧安装有抽风机405,吹风机404与抽风机405对称分布于外壳401的内部两端,吹风机404与排风口403通过导管相连通,抽风机405与抽风口402通过导管相连通,排风口403与抽风口402处于同一水平面上,除杂机构4与工作台10通过焊接固定连接,利用除杂机构4,能便于清除集成电路板上的灰尘杂质,进而可使集成电路板上的贴片粘贴更稳固,解决了灰尘杂质影响贴片沾附的问题,极大的提高了集成电路板的贴片质量。线性电机3的前后两侧对称设置有两组固定架9,且线性电机3的上端滑动连接有滑座2,滑座2的上表面开设有限位槽14,限位槽14的内侧卡合连接有限位块11,限位块11的上端连接有固定模块13,固定模块13的上表面开设有卡槽12,限位槽14和限位块11均设置有五个,五个限位槽14分别与五个限位块11相对应,卡槽12厚度与集成电路板的结构大小相同,根据不同类型的集成电路板来更换与之对应的固定模块13,即可对多种不同类型的集成电路板进行贴片加工。两个对称的固定架9之间连接有丝杠8,丝杠8的一端连接有伺服电机5,且丝杠8的中部转动连接有横向滑轨6,横向滑轨6的中部前表面安装有贴片工作头7。本技术的工作原理是:首先将集成电路板安装到与之对应的固定模块13上,再将固定模块13卡合固定于滑座2上,通过线性电机3带动滑座2移动,当滑座2移动到除杂机构4内侧时,通过启动吹风机404对集成电路板上表面进行除尘、除杂处理,再通过启动抽风机405将飞扬的灰尘和杂质抽走,进而在进行贴片加工时,贴片便可稳固的沾附在集成电路板上,解决了灰尘杂质影响贴片沾附性的问题,极大的提高了集成电路板的贴片质量,对应不同类型的集成电路板,其结构大小都不相同,可根据不同类型的集成电路板来更换与之对应的固定模块13,即可对多种不同类型的集成电路板进行贴片加工。以上所述的,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种新型集成电路设计用自动贴片装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上表面固定连接有工作台(10),所述工作台(10)的上表面中部安装有线性电机(3),且工作台(10)上表面一端固定连接有除杂机构(4),所述线性电机(3)的前后两侧对称设置有两组固定架(9),且线性电机(3)的上端滑动连接有滑座(2),所述两个对称的固定架(9)之间连接有丝杠(8),所述丝杠(8)的一端连接有伺服电机(5),且丝杠(8)的中部转动连接有横向滑轨(6),所述横向滑轨(6)的中部前表面安装有贴片工作头(7)。

【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路设计用自动贴片装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上表面固定连接有工作台(10),所述工作台(10)的上表面中部安装有线性电机(3),且工作台(10)上表面一端固定连接有除杂机构(4),所述线性电机(3)的前后两侧对称设置有两组固定架(9),且线性电机(3)的上端滑动连接有滑座(2),所述两个对称的固定架(9)之间连接有丝杠(8),所述丝杠(8)的一端连接有伺服电机(5),且丝杠(8)的中部转动连接有横向滑轨(6),所述横向滑轨(6)的中部前表面安装有贴片工作头(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路设计用自动贴片装置,其特征在于,所述除杂机构(4)包括有外壳(401),所述外壳(401)的一端内侧壁上开设有排风口(403),且外壳(401)的另一端内侧壁上开设有抽风口(402),所述外壳(401)的内部安装有吹风机(404),所述吹风机(404)的一侧安装有抽风机(405)。3.根据权利要求1所述的一种新型集成电路设计...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈海燕吕伦熊永辉
申请(专利权)人:深圳科未来科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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