连接构造体制造技术

在利用各向异性导电膜来将具有多个端子以放射状并排的端子图案的第1电子部件30A、和具有与第1电子部件30A的端子图案21A对应的端子图案的第2电子部件30B进行各向异性导电连接的连接构造体的制造方法中，（i）使每一个端子的有效连接面积为3000μm

Connecting tectonic body

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接构造体
本专利技术涉及利用各向异性导电膜的连接构造体。
技术介绍
在IC芯片等的电子部件中不断进行着端子的微小间距化。另外，随着电子部件的轻量化，多采用比重较轻的FPC（柔性印刷电路：Flexibleprintedcircuits）或塑料基板。另外，在电子部件的安装上广泛使用向绝缘性树脂层分散了导电粒子的各向异性导电膜。然而，若利用FPC或塑料基板，则存在由于环境温度对热膨胀产生影响，在各向异性导电连接之前的相同电子部件间端子布局也出现细微不同的问题。另外，为了量产安装了电子部件的制品而连续进行各向异性导电连接的情况下，如果压接温度在各个连接中发生变动，则还存在因为压接温度对热膨胀产生影响而端子的位置容易从预定的位置偏移的问题。由于制造批号不同的电子部件间存在设置端子的基板等的材料的线膨胀率不同的情况，所以发生同样的问题。这样，与电子部件的热膨胀有关系的问题，会存在于连接工序的前后。相对于此，提出了在并排多个端子的端子图案中，使各个端子沿着通过端子图案外的一点的放射状的直线的方案（专利文献1、专利文献2、专利文献3）。另一方面，提出了在各向异性导电连接平行并排多个端子的端子图案彼本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接构造体的制造方法，利用各向异性导电膜，将具有多个端子以放射状并排的端子图案的第1电子部件、和具有与第1电子部件的端子图案对应的端子图案的第2电子部件进行各向异性导电连接，其中，使每一个端子的有效连接面积为3000μm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.01 JP 2016-2337141.一种连接构造体的制造方法，利用各向异性导电膜，将具有多个端子以放射状并排的端子图案的第1电子部件、和具有与第1电子部件的端子图案对应的端子图案的第2电子部件进行各向异性导电连接，其中，使每一个端子的有效连接面积为3000μm2以上，使各向异性导电膜中的导电粒子的个数密度为2000个/mm2以上且20000个/mm2以下。2.一种连接构造体的制造方法，利用各向异性导电膜，将具有多个端子以放射状并排的端子图案的第1电子部件、和具有与第1电子部件的端子图案对应的端子图案的第2电子部件进行各向异性导电连接，其中，各向异性导电膜为在俯视观察下导电粒子以格子状排列在绝缘性树脂层的各向异性导电膜，格子状的排列中的排列间距及排列方向，使得在第1电子部件与第2电子部件的有效连接区域中各端子捕获3个以上导电粒子。3.如权利要求2所述的连接构造体的制造方法，其中，在设各向异性导电膜中导电粒子的排列间距最小的排列轴或第二小的排列轴与各向异性导电膜的短边方向所成的角度为γ，且沿着各端子的长边方向延伸的中心轴与端子图案的短边方向所成的角度的最大值为αmax的情况下，各向异性导电膜具有成为γ＞αmax的排列轴。4.一种连接构造体的制造方法，利用各向异性导电膜，将具有多个端子以放射状并排的端子图案的第1电子部件、和具有与第1电子部件的端子图案对应的端子图案的第2电子部件进行各向异性导电连接，其中，各向异性导电膜在俯视观察下在绝缘性树脂层使导电粒子配置在多个同心圆（包含同心椭圆）上，且具有在设连结第1同心圆上的第1导电粒子和圆的中心的直线为第1直线、连结与第1同心圆邻接的第2同心圆上的导电粒子中与第1导电粒子最接近的第2导电粒子和圆的中心的直线为第2直线的情况下，以使第1直线不与第2直线一致的方式配置有导电粒子的多重圆区域。5.如权利要求4所述的连接构造体的制造方法，其中，各向异性导电膜在俯视观察下导电粒子在绝缘性树脂层以既定间隔配置在多个同心圆上，且在设连结第1同心圆上的第1导电粒子与圆的中心的直线为第1直线、连结与第1同心圆邻接的第2同心圆上的导电粒子中与第1导电粒子最接近的第2导电粒子和圆的中心的直线为第2直线、连结与第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒木雄太，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP