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连接构造体制造技术
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文档序号:21554429
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在利用各向异性导电膜来将具有多个端子以放射状并排的端子图案的第1电子部件30A、和具有与第1电子部件30A的端子图案21A对应的端子图案的第2电子部件30B进行各向异性导电连接的连接构造体的制造方法中,(i)使每一个端子的有效连接面积为30...
该专利属于迪睿合株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过迪睿合株式会社授权不得商用。
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