应用于电子设备的冷却方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸

技术编号:41621904 阅读:15 留言:0更新日期:2024-06-13 02:23
本公开提供了一种应用于电子设备的冷却方法,包括:获得电子设备内目标器件的当前温度;在当前温度满足预设条件的情况下,经由电子设备的多个出风口中的目标出风口,从电子设备的外部引入气流;其中,目标出风口与目标器件相邻,目标出风口用于在当前温度不满足预设条件的情况下,向电子设备的外部排出气流。本公开还提供了一种应用于电子设备的冷却装置、电子设备和计算机可读存储介质。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及计算机,具体涉及一种应用于电子设备的冷却方法、装置、电子设备及介质


技术介绍

1、随着计算机技术的快速发展,服务器等电子设备被越来越多地应用于工农业生产、建筑、物流、和日常生活等诸多领域,例如,在各个领域搭建的数据化交易平台依赖于服务器等电子设备。由于电子设备的处理性能与电子设备内部硬件的性能相关,而电子设备内部硬件的性能受到电子设备散热能力的影响,因此,电子设备对散热性能具有很高的要求。


技术实现思路

1、本公开的一个方面提供了一种应用于电子设备的冷却方法,包括:获得电子设备内目标器件的当前温度;在当前温度满足预设条件的情况下,经由电子设备的多个出风口中的目标出风口,从电子设备的外部引入气流;其中,目标出风口与目标器件相邻,目标出风口用于在当前温度不满足预设条件的情况下,向电子设备的外部排出气流。

2、可选地,每个出风口通过与其相关的排风器件引入或排出气流,排风器件设置于出风口的排风通道中。经由电子设备的多个出风口中的目标出风口从电子设备的外部引入气流,包括:确定与目标出风口相关的目本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用于电子设备的冷却方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,每个所述出风口通过与其相关的排风器件引入或排出气流,所述排风器件设置于所述出风口的排风通道中;经由所述电子设备的多个出风口中的目标出风口从所述电子设备的外部引入气流,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其中,在通过所述电子设备的目标出风口从所述电子设备的外部引入气流的情况下,从所述目标出风口进入的气流吸收所述目标器件散发的热量,并将所述热量携带至所述其他出风口排出。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述目标器件包括多个电源组件,每个电源组件表面设置有散热区域;获得电子设...

【技术特征摘要】

1.一种应用于电子设备的冷却方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,每个所述出风口通过与其相关的排风器件引入或排出气流,所述排风器件设置于所述出风口的排风通道中;经由所述电子设备的多个出风口中的目标出风口从所述电子设备的外部引入气流,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其中,在通过所述电子设备的目标出风口从所述电子设备的外部引入气流的情况下,从所述目标出风口进入的气流吸收所述目标器件散发的热量,并将所述热量携带至所述其他出风口排出。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述目标器件包括多个电源组件,每个电源组件表面设置有散热区域;获得电子设备内目标...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁新桐
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:

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