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本发明涉及温度传感器技术领域，且公开了一种热敏电阻温度传感器封装方法，包括基于PCB制作工艺，同时采用多层PCB压合叠层的方式，将两块PCB板重叠压合在一起，形成带有腔体的PCB叠层盖子；将热敏电阻NTC在PCB基板上完成固晶和焊线操作；将...
该专利属于深圳科未来科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳科未来科技有限公司授权不得商用。

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