封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板技术

技术编号:4159897 阅读:768 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板。该方法包括:在阵列基板和彩膜基板之间涂覆导电封框胶,该封框胶与第一电极和第二电极分别接触连接;向第一电极和第二电极施加电压,该导电介质导电发热以固化封框胶。该封框胶用于密封液晶面板,其内混合有导电介质。该液晶面板采用本发明专利技术的封框胶进行密封。本发明专利技术采用在封框胶内混合入导电介质,并通过电极向导电介质施加电压使其发热,产生能量来固化封框胶的技术手段,能够使封框胶的固化均匀、快捷,且固化完全,避免了杂质的产生,因此能够消除因产生杂质而导致的残像,进而能够改善液晶显示装置的显示效果。

Sealing adhesive coating, curing method, sealing frame glue and liquid crystal panel

The invention relates to a sealing glue coating and curing method, a sealing adhesive and a liquid crystal panel. The method includes: between the array substrate and the color film substrate coated with conductive sealant, the sealant and the first and second electrodes respectively connected; applying voltage to the first electrode and the second electrode and the conductive medium conductive heating to curing sealant. The frame sealing glue is used for sealing the liquid crystal panel, and a conductive medium is mixed inside the liquid crystal panel. The liquid crystal panel is sealed by adopting the sealing rubber of the invention. The invention adopts the mixed conducting medium in the sealant, and the voltage applied to the electrode guide dielectric heating, energy curable sealant technique can make curing sealant evenly and quickly and completely cured, avoid the generation of impurities, so as to eliminate the residual caused by the impurity, which can improve the display effect of the liquid crystal display device.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板,尤其涉及一 种在液晶显示装置面板的对盒过程中,涂覆封框胶并使其固化成型的方法, 以及用于密封该液晶显示装置面板的封框胶和涂覆有该封框胶的液晶面板。
技术介绍
液晶显示装置是目前日趋普及的平板显示装置,例如薄膜晶体管液晶显示装置(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,以下简称TFT-LCD)就是常见的类型之一。其中,液晶面板(panel )是液晶显示装置中的 主要部件之一,液晶面板的基本结构如图l所示,是由彩膜基板(CF) 10和 阵列基板(Array) 20对盒形成的,阵列基板也称TFT基板。 一般在彩膜基 板10上设置有黑矩阵11、彩膜树脂12和公共电极13,在阵列基板20上设 置有TFT开关元件、像素电极23、数据线24、栅极扫描线、绝缘层21和公 共电极线22等,其中像素电极23和数据线24之间设有钝化层25,像素电 极23通过钝化层25上的过孔(图中未示)与数据线24相连,在彩膜基板 10和阵列基板20之间填充有液晶材料30。在彩膜基板10和阵列基板20边 缘的缝隙处,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封框胶涂覆固化方法,其特征在于,包括: 步骤1、在阵列基板和彩膜基板之间涂覆封框胶,所述封框胶内混合有导电介质,所述封框胶分别与第一电极和第二电极连接; 步骤2、向所述第一电极和所述第二电极施加电压,所述导电介质导电发热以固 化所述封框胶。

【技术特征摘要】
1、一种封框胶涂覆固化方法,其特征在于,包括步骤1、在阵列基板和彩膜基板之间涂覆封框胶,所述封框胶内混合有导电介质,所述封框胶分别与第一电极和第二电极连接;步骤2、向所述第一电极和所述第二电极施加电压,所述导电介质导电发热以固化所述封框胶。2、 根据权利要求1所述的封框胶涂覆固化方法,其特征在于,在所述步 骤1之前还包括在所述阵列基板和彩膜基板上,分别布设用于向所述封框 胶内的导电介质施加电压的第一电极和第二电极。3、 根据权利要求1所述的封框胶涂覆固化方法,其特征在于所述第一 电极为阵列基板上的公共电极线。4、 根据权利要求l所述的封框胶涂覆固化方法,其特征在于所述第二 电极为彩膜基板上的公共电极。5、 一种用于密封液晶面板的封框胶,其特征在于所述封框胶内混合有 导电介质,用于在施加电压时导电发热以固化所述封框胶。6、 根据权利要求5所述的用于密封液晶面板的封框胶,其特征在于所 述导电介质选自...

【专利技术属性】
技术研发人员:林允植
申请(专利权)人:北京京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术