本发明专利技术提出了一种BGA焊点参数优化方法，包括以下步骤：构建有限元模型；焊点参数设计，并建立实验样本数据表单；将实验样本数据输入至有限元模型中，获得各实验样本数据对应的等效应力值，并将对应的等效应力值添加至实验样本数据表单中，获得数据集；基于改进灰狼优化支持向量机回归，构建焊点参数与等效应力值之间的预测模型；基于改进灰狼优化算法对预测模型进行寻优，获得BGA焊点参数最优组合以及对应的等效应力值；通过该方法构建的预测模型精准度高，可以很好地反应出焊点参数与等效应力之间的关系，提高预测的焊点等效应力值的精度，减小预测值与仿真值之间的误差，使得优化后的焊点参数更加的精确。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及bga焊接，尤其涉及一种bga焊点参数优化方法及系统。
技术介绍
1、球栅阵列bga封装技术是应用于集成电路的一种表面粘贴技术，由于其具有引脚数量大、体积小、成品率高、散热和电性能好等优点，已被广泛应用于电子产品中。虽然bga封装有着优异的性能，但在一些复杂的生产制造和外部环境的影响下，bga封装形式的电子设备会出现一些问题，比如焊点的疲劳失效等。根据有关部门统计的航空电子器件失效原因来看，由温度变化导致的电子器件失效高达55%，由振动冲击导致的电子器件失效比例为20%，仅次于温度导致的失效，因此温度和振动是电子器件失效的主要原因。bga封装在受到温度循环载荷时，由于印制电路板、基板与焊球的热膨胀系数不匹配，导致焊球在温度变化时受到拉扯从而发生开裂；而bga封装在受到随机振动载荷时，由于从尺寸大的pcb板到尺寸小的基板的刚性增大，弯曲程度也不一样，导致焊球受到拉扯从而发生开裂，通常开裂是沿着铜焊盘与焊球之间的接缝处。因此，有必要对热振条件下的焊点进行参数优化设计，从而减小焊点的等效应力，提高bga封装的可靠性。
>2、公开号为 cn本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种BGA焊点参数优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的BGA焊点参数优化方法，其特征在于：步骤S1中所述构建有限元模型，其中，基于ANSYS建立BGA有限元模型，并在有限元模型中施加热—正弦耦合的仿真，以获取焊点的等效应力值。
3.如权利要求2所述的BGA焊点参数优化方法，其特征在于：步骤S2中所述焊点参数设计，其中，焊点参数设计包括焊点高度、焊盘直径、焊点间距和下焊盘厚度。
4.如权利要求3所述的BGA焊点参数优化方法，其特征在于：步骤S2中所述建立实验样本数据表单，其中，根据焊点高度、焊盘直径、焊点间距和下焊盘厚度四个影...
【技术特征摘要】
1.一种bga焊点参数优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的bga焊点参数优化方法，其特征在于：步骤s1中所述构建有限元模型，其中，基于ansys建立bga有限元模型，并在有限元模型中施加热—正弦耦合的仿真，以获取焊点的等效应力值。
3.如权利要求2所述的bga焊点参数优化方法，其特征在于：步骤s2中所述焊点参数设计，其中，焊点参数设计包括焊点高度、焊盘直径、焊点间距和下焊盘厚度。
4.如权利要求3所述的bga焊点参数优化方法，其特征在于：步骤s2中所述建立实验样本数据表单，其中，根据焊点高度、焊盘直径、焊点间距和下焊盘厚度四个影响因素，采用正交设计法，构建实验样本数据表单。
5.如权利要求4所述的bga焊点参数优化方法，其特征在于：步骤s4中所述基于改进灰狼优化支持向量机回归，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳，段忠炜，周嘉诚，龚润泽，伍智，刘飞，张丽彬，
申请(专利权)人：武汉纺织大学，
类型：发明
国别省市：
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