【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体涉及一种封装芯片测试装置。
技术介绍
1、现有封装芯片测试夹具大多仅适合对同一封装类型的芯片进行测试，芯片射频输入输出的相对位置固定，当测试芯片更换时，若芯片的射频输入输出引脚相对位置改变，要想得到更好的阻抗匹配，无法使用同一电路板和同一夹具进行测试。而且当测量芯片的s参数时，测试装置中芯片与50欧姆微带之间要求阻抗匹配良好，才能够准确的测量芯片自身的s参数。
技术实现思路
1、技术目的：针对上述技术问题，本技术提出了一种封装芯片测试装置，能够实现不同射频输入输出位置设计的芯片，使用同一电路板和同一夹具进行测试。
2、技术方案：为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种封装芯片测试装置，其特征在于：包括底座、固定盒体、滑动盒体和电路板组合，所述固定盒体的固定安装在底座上，底座上设有位于固定盒体外侧的滑道，滑动盒体滑动安装在滑道上，滑动盒体平移过程中与固定盒体具有一条对接的邻边；
4、所述固定盒体上设有同轴微带连接器一...
【技术保护点】
1.一种封装芯片测试装置，其特征在于：包括底座、固定盒体(1)、滑动盒体(4)和电路板组合(10)，所述固定盒体(1)的固定安装在底座(100)上，底座(100)上设有位于固定盒体(1)外侧的滑道，滑动盒体(4)滑动安装在滑道上，滑动盒体(4)平移过程中与固定盒体(1)具有一条对接的邻边；
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试装置，其特征在于：所述滑动盒体(4)在平移方向上的两端分别设有固定螺柱一(7)和固定螺柱二(8)，固定螺柱一(7)和固定螺柱二(8)用于在滑动盒体(4)移动到预设的对接位置后，锁定滑动盒体(4)。
3.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种封装芯片测试装置，其特征在于：包括底座、固定盒体(1)、滑动盒体(4)和电路板组合(10)，所述固定盒体(1)的固定安装在底座(100)上，底座(100)上设有位于固定盒体(1)外侧的滑道，滑动盒体(4)滑动安装在滑道上，滑动盒体(4)平移过程中与固定盒体(1)具有一条对接的邻边；
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试装置，其特征在于：所述滑动盒体(4)在平移方向上的两端分别设有固定螺柱一(7)和固定螺柱二(8)，固定螺柱一(7)和固定螺柱二(8)用于在滑动盒体(4)移动到预设的对接位置后，锁...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈春雷，
申请(专利权)人：南京鼎仪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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