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本技术公开了一种封装芯片测试装置，包括底座、固定盒体、滑动盒体和电路板组合，固定盒体上设有同轴微带连接器一、加电针组，滑动盒体设有同轴微带连接器二，电路板组合包含第一微带线、芯片电路板、第二微带线，加电针组用于连接外部电源，加电针组的和芯片...
该专利属于南京鼎仪电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京鼎仪电子科技有限公司授权不得商用。

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