【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，特别是一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备。
技术介绍
1、晶圆是制造集成电路(ic)和其他半导体器件的核心组件之一。晶圆是一个高度纯净的晶体片，通过一系列的工艺步骤进行刻蚀、沉积、扩散、光刻、离子注入等，最终形成电路、晶体管和其他微小的电子组件。晶圆制造是一个高度复杂和精密的过程，要求严格的设备控制、准确的工艺参数和高纯度的材料
2、目前在晶圆的表面检测中采用视觉检测，检测不够准确，检测慢。
技术实现思路
1、本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备，以解决现有技术中检测不够准确，检测慢的问题。
2、本技术公开了一种晶圆表面检测装置，包括：检测台、主相机、辅相机和激光对焦机构；检测台用于放置待检测晶圆，主相机、辅相机和激光对焦机构安装于检测台的上方；辅相机的检测精度大于主相机的检测精度，主相机用于检测晶圆表面瑕疵，辅相机用于复查主相机检测的晶圆表面的瑕疵；激光对焦机构用于检测主相机和辅相机与晶圆的相对高度，以使...
【技术保护点】
1.一种晶圆表面检测装置，其特征在于，包括：检测台、主相机、辅相机和激光对焦机构；所述检测台用于放置待检测晶圆，所述主相机、辅相机和激光对焦机构安装于所述检测台的上方；所述辅相机的检测精度大于所述主相机的检测精度，所述主相机用于检测晶圆表面瑕疵，所述辅相机用于复查所述主相机检测的晶圆表面的瑕疵；所述激光对焦机构用于检测所述主相机和所述辅相机与晶圆的相对高度，以使所述主相机和所述辅相机对焦。
2.根据权利要求1所述的晶圆表面检测装置，其特征在于，所述检测台中安装有顶托组件，所述顶托组件能够自所述检测台中升起顶托待放置于所述检测台上的晶圆，并能够降下复位以将晶...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面检测装置，其特征在于，包括：检测台、主相机、辅相机和激光对焦机构；所述检测台用于放置待检测晶圆，所述主相机、辅相机和激光对焦机构安装于所述检测台的上方；所述辅相机的检测精度大于所述主相机的检测精度，所述主相机用于检测晶圆表面瑕疵，所述辅相机用于复查所述主相机检测的晶圆表面的瑕疵；所述激光对焦机构用于检测所述主相机和所述辅相机与晶圆的相对高度，以使所述主相机和所述辅相机对焦。
2.根据权利要求1所述的晶圆表面检测装置，其特征在于，所述检测台中安装有顶托组件，所述顶托组件能够自所述检测台中升起顶托待放置于所述检测台上的晶圆，并能够降下复位以将晶圆放置于所述检测台上。
3.根据权利要求2所述的晶圆表面检测装置，其特征在于，所述顶托组件包括升降驱动件和顶针，所述升降驱动件与所述顶针连接；所述检测台上开设有与所述顶针对应的第一通孔，所述升降驱动件驱动所述顶针自所述第一通孔中升起或自所述第一通孔降下复位。
4.根据权利要求3所述的晶圆表面检测装置，其特征在于，所述顶针设置有三个，三个所述顶针呈...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴坤，黄勇新，
申请(专利权)人：深圳市琢光半导体装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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