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本技术涉及晶圆制造技术领域，具体涉及一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备。晶圆表面检测装置包括检测台、主相机、辅相机和激光对焦机构；检测台用于放置待检测晶圆，主相机、辅相机和激光对焦机构安装于检测台的上方；辅相机的检测精度大于主相机的检测精...
该专利属于深圳市琢光半导体装备技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市琢光半导体装备技术有限公司授权不得商用。

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