【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，特别是一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备。
技术介绍
1、晶圆(wafer)是指用于制造集成电路(ic)的基础材料，通常是由单晶硅制成的圆片。晶圆制造是半导体行业中非常重要的环节，它对于芯片的性能和质量有着重要的影响。随着技术的进步，晶圆尺寸的增大和制造工艺的改进，可以实现更高的集成度和更小的器件尺寸，推动了半导体技术的发展和创新。
2、在生产的过程中需要对晶圆边缘进行是否存在裂纹、崩边等情况的检测。目前晶圆边缘检测装置检测时通常是通过机械手直接将晶圆放置于检测台上，容易对脆弱的晶圆造成损伤。
技术实现思路
1、本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备，以解决现有技术中直接将晶圆放置于检测台上容易造成晶圆损伤的问题。
2、本技术公开了一种晶圆边缘检测装置，包括：旋转吸附组件、升降承托组件和成像检测组件；旋转吸附组件包括旋转驱动件和吸附头，吸附头与旋转驱动件传动连接；升降承托组件包括升降驱动件和承托件，承托件安装...
【技术保护点】
1.一种晶圆边缘检测装置，其特征在于，包括：旋转吸附组件、升降承托组件和成像检测组件；所述旋转吸附组件包括旋转驱动件和吸附头，所述吸附头与所述旋转驱动件传动连接；所述升降承托组件包括升降驱动件和承托件，所述承托件安装在所述升降驱动件上，所述吸附头位于所述承托件中；所述成像检测组件设置于所述吸附头的旁侧，用于对吸附于所述吸附头上的晶圆的边缘进行成像以检测。
2.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测装置，其特征在于，所述承托件呈中间镂空且一边开口的框形状，所述吸附头位于所述承托件的镂空中。
3.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测装置，其特征在于，所述晶圆...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆边缘检测装置，其特征在于，包括：旋转吸附组件、升降承托组件和成像检测组件；所述旋转吸附组件包括旋转驱动件和吸附头，所述吸附头与所述旋转驱动件传动连接；所述升降承托组件包括升降驱动件和承托件，所述承托件安装在所述升降驱动件上，所述吸附头位于所述承托件中；所述成像检测组件设置于所述吸附头的旁侧，用于对吸附于所述吸附头上的晶圆的边缘进行成像以检测。
2.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测装置，其特征在于，所述承托件呈中间镂空且一边开口的框形状，所述吸附头位于所述承托件的镂空中。
3.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测装置，其特征在于，所述晶圆边缘检测装置还包括y轴驱动组件，所述吸附头安装于所述y轴驱动组件上。
4.根据权利要求3所述的晶圆边缘检测装置，其特征在于，所述晶圆边缘检测装置还包括x轴驱动组件，所述y轴驱动组件安装于所述x轴驱动组件上。
5.根据权利要求4所述的晶圆边缘检测装置，其特征在于，所述晶圆边缘检测装置还包括位置检测组件，所述位置检测组件安装于所述吸附头上方，用于检测所述吸附头上的晶圆在x轴和y轴上的位置。
6.根据权利要求5所述的晶圆边缘检测装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴坤，钟小江，
申请(专利权)人：深圳市琢光半导体装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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