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本技术涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备。晶圆边缘检测装置包括旋转吸附组件、升降承托组件和成像检测组件；旋转吸附组件包括旋转驱动件和吸附头，吸附头与旋转驱动件传动连接；升降承托组件包括升降驱动件和承托件，承托...
该专利属于深圳市琢光半导体装备技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市琢光半导体装备技术有限公司授权不得商用。

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