【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及送丝增材制造或焊接，具体涉及一种变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法。
技术介绍
1、增材制造或焊接技术根据热源的不同以及金属材料的不同包括电弧送丝增材、激光送丝增材等。电弧或激光送丝增材是一种根据规划的打印路径，使用电弧或激光熔融金属丝材形成熔池由点-线-面-体、自下而上逐层叠加的数字制造技术。打印路径通常为“几”、“回”等字形。如图1所示为现有技术增材制造变壁厚件的打印路径示意图。图1中，在壁厚较薄的尾部，原有的打印路径容易产生熔池堆叠，层高不断变高，形变较大，降低整体打印质量的问题。
技术实现思路
1、为了解决这个技术问题：本专利技术（1）通过剔除原有摆动点，生成稀疏路径。（2）通过筛选原有摆动点的生成线段，并参数化线段，获取线段上的某个或某些点，连接不同线段之间的点，拟合生成单道连续路径。上述两种方法均可以解决原有路径产生的熔池堆叠问题，提高打印质量。
2、变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，包括
3、s1：规划打印路径：根据打印件的三维结构...
【技术保护点】
1.变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：剔除和，生成打印路径。
3.根据权利要求1所述的变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：对生成点对向量，通过点的向量平移公式生成点，，连接形成单道打印路径。
4.根据权利要求3所述的变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：当t取多个值时，可以得到多个单道打印路径。
5.根据权利要求1-4任一所述的变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：所述丝材直径为0.3mm...
【技术特征摘要】
1.变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：剔除和，生成打印路径。
3.根据权利要求1所述的变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：对生成点对向量，通过点的向量平移公式生成点，，连接形成单道打印路径。
4.根据权利要求3所述的变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：当t取多个值时，可以得到多个单道打印路径。
5.根据权利要求1-4任一所述的变壁厚、低扰度的送丝打印路径规划方法，其特征在于：所述丝材直径为0....
【专利技术属性】
技术研发人员：徐方达，柳小维，支镜任，
申请(专利权)人：苏州融速智造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。