【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及回流焊机，具体是指一种高效真空回流焊机。
技术介绍
1、真空回流焊机是一种用于电子元器件制造的特殊焊接设备，它结合了真空环境和回流焊技术，能够在无氧或低氧环境下进行焊接，从而提高焊接质量和可靠性，这种设备通常用于对要求高度可靠性和稳定性的电子产品的制造，如航空航天设备、医疗器械、军事设备等，在真空环境下焊接可以有效减少氧化物的形成，防止焊点的氧化和腐蚀，从而提高焊接质量和电子产品的可靠性，真空回流焊机的工作原理类似于传统的回流焊，但在焊接过程中将焊接区域置于真空或低氧环境中，这种设备通常包括真空室、加热区域、冷却区域和焊接控制系统等部件，能够精确控制焊接温度、时间和环境，确保焊接质量达到要求。
2、现有的真空回流焊机通常分为预热仓、恒温仓、回流仓和冷却仓，通过输送带移动线路板至各个仓室，为了提高真空回流焊机对线路板焊接的效率，在预热仓、恒温仓和冷却仓区域并不设计真空环境，便于线路板的持续输送，在回流仓设计活动式抽真空结构，此种设计虽然提高了焊接效率，但是线路板依旧需要人工放置到输送带上，频繁的抽真空操作以及与外...
【技术保护点】
1.一种高效真空回流焊机，包括焊接箱（2），所述的焊接箱（2）内部分为预热仓（21）、恒温仓（22）、回流仓（23）和冷却仓（24）， 其特征在于：所述的预热仓（21）、恒温仓（22）、回流仓（23）和冷却仓（24）之间设有隔温板（26），所述的预热仓（21）、恒温仓（22）和回流仓（23）内部上下两侧均设有凹形加热板（27），所述的凹形加热板（27）独立控温，所述的焊接箱（2）两侧对称设有夹送结构（7），所述的焊接箱（2）前后分别设有真空输送箱（1）和出料箱（3），所述的真空输送箱（1）内设有输送结构（4）和存料盒（5），所述的真空输送箱（1）后端和出料箱（3）前端...
【技术特征摘要】
1.一种高效真空回流焊机，包括焊接箱（2），所述的焊接箱（2）内部分为预热仓（21）、恒温仓（22）、回流仓（23）和冷却仓（24）， 其特征在于：所述的预热仓（21）、恒温仓（22）、回流仓（23）和冷却仓（24）之间设有隔温板（26），所述的预热仓（21）、恒温仓（22）和回流仓（23）内部上下两侧均设有凹形加热板（27），所述的凹形加热板（27）独立控温，所述的焊接箱（2）两侧对称设有夹送结构（7），所述的焊接箱（2）前后分别设有真空输送箱（1）和出料箱（3），所述的真空输送箱（1）内设有输送结构（4）和存料盒（5），所述的真空输送箱（1）后端和出料箱（3）前端均设有与焊接箱（2）连通的出料槽（16），所述的出料槽（16）内设有密封板（17），所述的密封板（17）内侧底部设有气缸一（18），所述的密封板（17）与出料槽（16）内侧凹槽密封滑动配合，所述的存料盒（5）上设有多个固定料架（6），所述的输送结构（4）将固定料架（6）由存料盒（5）移动至夹送结构（7）。
2.根据权利要求1所述的一种高效真空回流焊机，其特征在于：所述的固定料架（6）包括定位板（61），所述的定位板（61）两侧设有与夹送结构（7）配合的翼板（611），所述的定位板（61）顶部和底部均设有多个压件架（62）和卡位架（63），所述的压件架（62）包括多个横杆（621），所述的横杆（621）之间连接有纵杆（622），所述的横杆（621）下方设有变形杆（623），所述的变形杆（623）底部设有隔热压板（624）或隔热压环（625），所述的横杆（621）与卡位架（63）底部凹槽卡接配合，所述的卡位架（63）两端与定位板（61）上的凹槽卡接配合。
3.根据权利要求2所述的一种高效真空回流焊机，其特征在于：所述的输送结构（4）包括移动座一（41）、移动座二（42）、转动架（43）和夹持结构（44），所述的移动座一（41）在真空输送箱（1）底部纵向移动，所述的移动座二（42）在移动座一（41）上横向移动，所述的转动架（43）在移动座二（42）上转动，所述的夹持结构（44）在转动架（43）前侧上下移动，所述的夹持结构（44）包括升降台（441），所述的升降台（441）上设有气缸二（442），所述的气缸二（442）输出端设有夹持臂（443），所述的夹持臂（443）与定位板（61）前侧夹持槽（612）插接配合。
4.根据权利要求3所述的一种高效真空回流焊机，其特征在于：所述的移动座一（41）底部设有滑块一（413），所述的滑块一（413）与真空输送箱（1）底部的滑槽一（15）滑动配合，所述的真空输送箱（1）底部设有电机一（13），所述的电机一（13）输出端设有螺纹柱一...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱尚洪，
申请(专利权)人：四川英迈科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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