一种半导体石英部件焊接用定位辅助装置制造方法及图纸

本技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体石英部件焊接用定位辅助装置，包括底座、设置于底座顶部用于支撑的支撑架、设置于支撑架顶部和底座顶部用于夹持的上夹持组件和下夹持组件，上夹持组件和下夹持组件上设置有用于驱动的驱动机构，且上夹持组件和下夹持组件上设置有夹持盘，夹持盘内设置有用于放置的安装槽，安装槽内设置有用于对石英部件固定的夹持机构，夹持机构内设置有用于夹持固定的夹持部和用于吸附固定的吸附部。本技术，通过L型夹持块上的过渡槽夹持在L型夹持块内，并且通过吸盘对石英部件进行吸附，对石英部件进行固定，提高夹持的便捷性，通过外部的气体压强对吸盘处挤压，提高其吸附强度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体石英部件焊接用定位辅助装置。

技术介绍

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件的基本结构是一个pn结，半导体器件加工时，需要定位设备对其进行固定。

2、经检索申请号为“202320156452.3”公开了一种半导体石英部件焊接用辅助工装，包括工作平台，在工作平台上安装有用于固定半导体石英部件的下夹持件和用于驱动下夹持件转动的下驱动装置，在下夹持件两侧的工作平台上均固定安装有竖向设置的立柱，在立柱上滑动安装有横向设置的横梁，在立柱的顶部安装有用于驱动横梁上下移动的动力装置，在横梁上安装有用于固定半导体石英部件的上夹持件和用于驱动上夹持件转动的上驱动装置；上夹持件设置在下夹持件的正上方；所述上夹持件和下夹持件均包括横板和2个滑动套装在横板两侧的竖板，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体石英部件焊接用定位辅助装置，包括底座(1)、设置于底座(1)顶部用于支撑的支撑架(2)、设置于支撑架(2)顶部和底座(1)顶部用于夹持的上夹持组件(3)和下夹持组件(4)，其特征在于：所述上夹持组件(3)和下夹持组件(4)上设置有用于驱动的驱动机构，且上夹持组件(3)和下夹持组件(4)上设置有夹持盘(5)，所述夹持盘(5)内设置有用于放置的安装槽(6)，安装槽(6)内设置有用于对石英部件固定的夹持机构，所述夹持机构内设置有用于夹持固定的夹持部和用于吸附固定的吸附部，夹持部内设置有L型夹持块(7)，吸附部内设置有吸盘(8)。

2.根据权利要求1所述的半导体石英部件...

【技术特征摘要】

1.一种半导体石英部件焊接用定位辅助装置，包括底座(1)、设置于底座(1)顶部用于支撑的支撑架(2)、设置于支撑架(2)顶部和底座(1)顶部用于夹持的上夹持组件(3)和下夹持组件(4)，其特征在于：所述上夹持组件(3)和下夹持组件(4)上设置有用于驱动的驱动机构，且上夹持组件(3)和下夹持组件(4)上设置有夹持盘(5)，所述夹持盘(5)内设置有用于放置的安装槽(6)，安装槽(6)内设置有用于对石英部件固定的夹持机构，所述夹持机构内设置有用于夹持固定的夹持部和用于吸附固定的吸附部，夹持部内设置有l型夹持块(7)，吸附部内设置有吸盘(8)。

2.根据权利要求1所述的半导体石英部件焊接用定位辅助装置，其特征在于：所述安装槽(6)内壁开设有多个呈圆周排列的凹槽，凹槽一侧内壁固定连接有阻尼杆(10)和第一复位弹簧(11)，第一复位弹簧(11)套接于阻尼杆(10)外壁，且阻尼杆(10)和第一复位弹簧(11)另一端固定连接于l型夹持块(7)一侧外壁。

3.根据权利要求2所述的半导体石英部件焊接用定位辅助装置，其特征在于：所述l型夹持块(7)外壁顶部设置有过渡槽(9)，过渡槽(9)为横截面一端呈弧形的槽口，且过渡槽(9)上端横截面面积小于下端横截面面积。

4.根据权利要求1所述的半导体石英部件焊接用定位辅助装置，其特征在于：所述安装槽(6)内壁开设有多个呈圆周排列的滑动槽(12)，吸盘(8)与滑动槽(12)位于同一轴线上，且滑动槽(12)内壁滑动连接有活塞板(15)，活塞板(15)顶部固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁成，
申请(专利权)人：炫纯科技宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：